德克萨斯大学达拉斯分校的研究人员开发了一种新方法来制造高度灵活的微型LED芯片，这种芯片可以折叠和扭曲。LED是可拆卸的，几乎可以附着在一个表面上。
研究人员使用远程外延，在蓝宝石晶体衬底上生长LED晶体，蓝宝石晶体衬底上涂有一层2D石墨烯，这可以防止LED粘附在蓝宝石衬底上。
石墨烯不与LED形成任何化学键，这使得LED能够从晶片上剥离。这也意味着，石墨烯涂层的蓝宝石晶片可以多次重复使用。
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