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基于EFB技术,这家公司开发出3D Micro LED显示产品

MicroLED.cn MicroLED 2020-12-22 17:51:53 16482 0 | 文章出自:MicroLED MicroLED

OKI运用自主研发的“EFB(Epi Film Bonding,以下简称为EFB)”技术实现了3D Micro LED显示。该EFB技术为OKI为LED打印机的打印头自主研发的一项技术,并且于2006年量产。

基于EFB技术,这家公司开发出3D Micro LED显示产品

OKI运用EFB技术实现的RGB LED芯片的显示屏图(图片来源:limo)

此技术是将不同种材料相粘合的技术,它仅剥离晶圆上形成的LED发光层的薄膜部分(外延层),并利用EFB技术,在驱动IC上分别压合LED的RGB(红绿蓝)发光层,并进行贴合,获得了全彩单片成型的3D Micro LED显示屏,成功验证了“3D-EFB”技术。芯片制程工序在贴合外延层之后进行,且对RGB的每个发光层重复此过程。

据悉,该打印机的所打印的LED发光波长为750nm-800nm左右的红色AlGaAs。截至目前,OKI打印头出货量累计搭5亿个(按A4尺寸的打印头换算,约为2000万个),且没有出现诸如脱膜等不良问题。

为将1英寸以下的单片成型Micro LED应用于AR智能眼镜、智能手表,英国的Plessey Semiconductors、香港的北大青鸟等公司都在致力于研发工作。然而,仅有夏普研发的0.38英寸1053ppi产品实现了全彩。

夏普的0.38英寸产品彩用的量子点转换蓝色LED方案,用以实现全彩,而OKI是全球第一个将单独制作的RGB芯片整个起来,实现全彩的企业。OKI计划还在2021年春季采用3D-EFB技术,试做单片成型的Micro LED雏形。目标是0.7英寸(芯片尺寸8μm、1600ppi)和0.3英寸(芯片尺寸2μm、4200pppi),且二者像素都为960×RGB×540,OKI还计划将辉度提高至1万cd/㎡以上。

来源:译自limo

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