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宏齐切入IC封装领域,积极布局Mini/MicroLED技术

MicroLED.cn MiniLED&MicroLED 2022-08-31 19:15:30 6841 0 | 文章出自:工商时报 MicroLED

宏齐因大股东久元以IC测试为主力业务,去年半导体大缺,通过久元引介客户,顺利切入IC封装,目前营收占比不到5%,不过公司斥资扩产,预期2022年第二季营收占比上看15%,约当成长三倍以上,IC封装将扮演未来二年成长主力。

宏齐30日召开法说会,副总经理庄峰辉表示,明年将投入3亿元新台币(约合人民币6800万)资本支出锁定COB MiniLED及IC封装扩产,未来二年,IC封装将扮演主要的成长动能,对宏齐来说,大股东久元本身就是IC设备及测试厂,去年半导体产能大缺,非一线客户抢不到封装产能,因此宏齐有比其他封装厂更容易切入半导体产业的优势。

庄峰辉强调,LED产业除了miniled没有掉进红海市场之外,其余应用可说是微利,大家都想转型,但又不想再落入严苛的资本竞争军备竞赛中,IC封装中的QFN、DFN制程有80%与LED封装雷同,去年开始三、四线客户就非常积极向LED封装厂寻求产能合作,宏齐有母公司久元,订单来源相对具优势。

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根据宏齐统计,目前IC封装营收占比不到5%,被归类为其他,但现在已经积极送样,应用包括IGBT、车用、Power IC、IPM及gate Driver,预估明年月产能将上看4,000万颗,第二季将有机会通过客户认证,开始扩大IC封装的营收占比,目标上看15%。

至于整体产业能见度,庄峰辉指出,消费性电子需求预估明年第一季触底,就宏齐的需求来看,下半年的需求比上半年下滑20%,但是客户的订单没有取消,而是递延到第四季,因此第四季营运有机会优于第三季,庄峰辉强调,“需求虽不好,但没有预期差”。

MicroLED方面,庄峰辉认为,Micro LED是否胜出其他显示技术,要看价格及良率,宏齐2023年下半年会量产P0.09的Micro LED,公司不会投入前段磊晶制造,以芯片测试及挑拣,还有后段量产制程为主。

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