鸿利智汇亮相“新型显示产业研讨会”,共话Mini/MicroLED半导体显示技术未来
3月31日，集邦咨询在深圳举办了2021集邦咨询新型显示产业研讨会。活动现场，来自显示领域的专家和国内外800多家企业的专业人士齐聚一堂，会议现场气氛热烈，精彩纷呈。鸿利智汇集团旗下子公司鸿利显示副总经理桑建出席了本次活动，并在沙发论坛环节与七位行业大咖一起探讨新型显示的未来。
从鸿利显示的角度来讲，有两个区分要点。一是从尺寸上来讲，50到200微米之间，不管是长和宽，只要进入了这个范围，我们就认为这就是MiniLED的产品。50微米往下的话，我们就认为是MicroLED的产品。二是主要看芯片是否带有蓝宝石衬底，带的话就是MiniLED产品，如果不带就是MicroLED的产品。
如何看待POB、COB、COG这三种技术方案未来的走势 ？
这三种技术方案鸿利显示都有在做，但是鸿利显示更侧重于COB，技术路线上主要聚焦倒装芯片COB。从成本层面上来讲，POB由于整体工艺较传统产品没有特别大的变化，在产业链上是比较成熟的。所以目前而言，POB的价格优势和成本优势相对比较大。
从技术层面来讲，如果是背光产品的话，为了增加分区数，提升显示效果，也为了降低OD值，做到超薄，势必需要更多的发光芯片，间距要更小。在直显产品上 ，为了产品的效果更好，分辨率更高，间距也要更小。往这个方向发展的话，COB、COG的技术和成本优势就逐渐凸现出来了。
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