鸿利智汇亮相“新型显示产业研讨会”,共话Mini/MicroLED半导体显示技术未来

3月31日,集邦咨询在深圳举办了2021集邦咨询新型显示产业研讨会。活动现场,来自显示领域的专家和国内外800多家企业的专业人士齐聚一堂,会议现场气氛热烈,精彩纷呈。鸿利智汇集团旗下子公司鸿利显示副总经理桑建出席了本次活动,并在沙发论坛环节与七位行业大咖一起探讨新型显示的未来。
从鸿利显示的角度来讲,有两个区分要点。一是从尺寸上来讲,50到200微米之间,不管是长和宽,只要进入了这个范围,我们就认为这就是MiniLED的产品。50微米往下的话,我们就认为是MicroLED的产品。二是主要看芯片是否带有蓝宝石衬底,带的话就是MiniLED产品,如果不带就是MicroLED的产品。
如何看待POB、COB、COG这三种技术方案未来的走势 ?
这三种技术方案鸿利显示都有在做,但是鸿利显示更侧重于COB,技术路线上主要聚焦倒装芯片COB。从成本层面上来讲,POB由于整体工艺较传统产品没有特别大的变化,在产业链上是比较成熟的。所以目前而言,POB的价格优势和成本优势相对比较大。
从技术层面来讲,如果是背光产品的话,为了增加分区数,提升显示效果,也为了降低OD值,做到超薄,势必需要更多的发光芯片,间距要更小。在直显产品上 ,为了产品的效果更好,分辨率更高,间距也要更小。往这个方向发展的话,COB、COG的技术和成本优势就逐渐凸现出来了。

版权声明
本文仅代表文章出处方观点,不代表本站立场。
本站原创文章转载请说明出处,论文类文章如有侵权请及时联系本站删除。
发表评论