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多元化技术路径,国星光电的MiniLED背光之道

更新时间:2021-09-13 14:16:35 作者:创始人 访问量:0次 来源:

近两年来,MiniLED背光技术风头无两。

凭借着轻薄、高画质、高分辨率、低功耗等优势,MiniLED背光技术正在成为产业链竞相争锋的主要阵地之一,三星、苹果、LG、华为、京东方、TCL、创维等纷纷推出MiniLED背光产品。应用场景也十分丰富,涵盖了电视、显示器、笔记本电脑、平板电脑、车载显示等多个显示终端。可以预见,MiniLED背光技术的市场份额将得到快速提升。

TCL也在近日发布MiniLED未来战略和超大屏规划,开启了以MiniLED显示技术为首的核心赛道。值得注意的是,在TCL针对MiniLED技术的战略布局中,国星光电成为了重要的一环。

国星助力MiniLED背光技术落地

8月26日,TCL在深圳举办主题为“看见·更有远见”的TCL MiniLED战略发布会,树立了以TCL MiniLED冲顶全球第一的目标。

而在TCL的MiniLED全产业链战略布局中,国星光电则在LED环节、SMT环节提供技术、产品和服务支持。

国星光电是国内首家成立“Micro&MiniLED研究中心”的LED封装企业,公司自主研发推出“MiniLED”新器件产品,在2018年于中美两地进行同步首发。随后,国星光电陆续推出MiniLED背光等模组,用实力证明国星光电在MiniLED技术上的领先地位。

值得一提的是,国星光电在2018年就已经实现MiniLED在显示屏和电竞、大尺寸TV背光领域的出货,先发优势明显。此后,国星不断在MiniLED背光技术上寻求更大的突破。

2019年,国星光电面向业界推出了MiniLED背光器件、高阶8K高清电视MiniLED背光模组等多款重大新产品,公司的大尺寸液晶背光用LED光条、小尺寸LED背光源等产品也顺利入选广东省高新技术产品名单。

2020年,国星光电MiniLED背光产品全面提升技术方案、制造工艺及成本管控能力,率先实现批量出货并形成多元化技术路线方案,不断深化与知名企业战略合作关系,有效推动产业化进程。

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而国星光电与TCL等品牌厂商之间的合作也在不断升温。截至目前,国星光电先后在TCL等品牌多个系列的MiniLED背光产品上持续提供重要的技术支撑。未来,国星光电将持续与终端客户保持良好的沟通和协作,并在Mini POB/COB背光技术的创新等环节上持续合作,面向消费市场推出更多优质的MiniLED背光产品。

打通产业链上游,布局多元化技术路线

国星光电于1976年开始涉足LED封装,是国内最早生产LED的企业之一,也是国内第一家以LED为主业首发上市的企业。

作为国内LED封装及背光封装行业的先行者,国星光电见证了背光技术从传统LED背光到MiniLED背光的跨越与升级,同时也正在借着新型显示技术发展的东风,为实现MiniLED背光技术的产业化添砖加瓦。

不忘初心,方得始终。发展至今,国星光电通过全面提升技术方案、制造工艺及成本管控能力,已率先实现MiniLED背光产品的批量出货。

目前,国星光电在MiniLED背光技术上形成Mini POB、Mini COB两大技术路线,并与多家终端厂商建立战略合作关系,助力LCD技术在色彩还原度、HDR显示、动态区域调节、厚度等方面拥有更佳的表现。

其中,Mini POB背光源产品采用业内独创的Molding光学出光调控灯珠,产品各项指标性能优异,生产良率高,量产性强,在中大尺寸TV/显示器等产品上具有较强的价格竞争力。

值得一提的是,凭借独创的结构和出光角度设计,国星Mini POB产品还可与现有SMT工艺进行无缝衔接,各LED单元可在PCB上以不同的间距进行有序排布,可满足客户对于产品不同距离混光均匀度的要求。

Mini COB背光产品则克服了大尺寸COB产品在固晶、封装等方面的工艺难题,采用精细化封装技术,光学性能更优,并且产品模块集成度高。

据国星光电介绍,COB封装更适用于OD 0mm-OD 15mm/pitch 2mm-22mm的背光产品。该技术采用一次光学小OD薄型设计,可更大程度满足显示终端超薄化、高均匀度和多个超精细分区独立控制的需求。

目前,国星光电COB封装产品已与TCL等多个国际知名厂商进行项目对接。随着市场需求的逐步扩大,国星光电拟斥重金投资组建COB最先进产线,以提高量产良率,降低成本。

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值得注意的是,国星光电还积极布局Mini背光芯片,打通了Mini背光产品的上游。

据悉,国星光电上游芯片子公司国星半导体在2020年下半年进行战略调整,目前产品结构以RGB芯片、倒装芯片、紫光芯片等利基型产品为主,同时研发布局Mini和Micro领域,形成Mini背光和Mini直显两大系列的芯片产品,并开发出具有自主专利的芯片级广角出光技术、锡电极等特色化技术,为公司封装业务的发展提供了战略支撑保障。

专利方面,据国星光电介绍,由于MiniLED产品多面向海外市场进行销售,因此需在MiniLED方面进行相关专利布局。截至目前,国星光电在MiniLED相关专利申请多达120余项,其中授权专利超60件,PCT专利申请4件。

市场广阔,MiniLED未来可期

MiniLED背光技术正加速导入TV、显示器、车载等领域,市场前景广阔。根据TrendForce集邦咨询全球LED产业数据库报告显示,2021年MiniLED和Micro LED在内的新型显示应用需求爆发。其中,受惠于苹果新一代iPad Pro 12.9吋与三星电视导入MiniLED背光技术,使MiniLED背光应用上升明显。

事实上,LCD+MiniLED背光的技术路线是面板厂与LED封装厂携手合作的最佳技术路线,这一技术路线的出现不仅成为LED企业发展的新蓝海,也成为LCD企业向高端显示领域发展的新起点。

尽管如此,MiniLED背光技术当下仍然处于起步阶段,在功耗、散热等方面仍有进步空间,价格也需进一步下探,才能真正打开消费终端市场。

LED封装端作为MiniLED背光供应链的重要环节,在解决MiniLED可靠性、一致性、气密性、固晶效率及良率等问题上扮演着举足轻重的角色。国星光电作为封装领域头部玩家,未来也将持续深耕MiniLED背光技术,向前沿高新技术领域发展,实现MiniLED背光产品在AI、loT、大数据、云计算等智慧生活应用领域的全方位覆盖,在快速增长的MiniLED背光市场获得增长机会。

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