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德森精密获新益昌战略投资,发力MiniLED封装制程解决方案

mic 产品 2022-05-24 15:40:31 12539 0 | 文章出自:德森精密 MiniLED

近日,深圳德森精密设备有限公司(以下简称“德森精密”)获得新益昌战略投资,两家企业将以各自的核心优势实现资源互补,打造MiniLED封装制程整体解决方案,共同布局miniled全产业链。

资料显示,德森精密是国内最早一批专注锡膏印刷的龙头企业,全面布局高速点胶、选择性涂覆、自动辅料贴装、FPC/SIP自动植拆板以及自动摆盘等领域,相继推出了Classic系列、Hito系列等全自动视觉锡膏印刷机。

据悉,德森全自动锡膏印刷机可针对高密度、高复杂度的产品进行印刷,能够印刷出03015/0.25pitch等高精度产品。其设备印刷精度为±15μm@6σ,Cpk≥2.0,从而保障MiniLED基板印刷良率,高效精准完成作业。

新益昌是国产LED转移设备龙头企业,主要从事LED、电容器、半导体、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,其MiniLED固晶机具备自动混打功能,省去预排片,提高生产效率,固晶良率达99.999%。


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德森全自动锡膏印刷机+新益昌高速固晶机(图片来源:德森精密)

德森精密表示,近年来,随着国内MiniLED产业链配套逐渐成熟,商业渗透率不断提升,MiniLED商用市场被广泛看好。据介绍,MiniLED基板采用倒装芯片结构,封装工序为印刷、固晶、回流焊、检测。想要打造MiniLED封装制程整体解决方案,锡膏印刷机和固晶机必不可少。

传统MiniLED封装制程产线是不同厂家设备的集合体,特别是最核心的锡膏印刷和固晶两个环节。因是不同厂家,设备间的承接配合需要反复调试,在运行过程中难以达到完美协同,从而导致产品的直通率、良率不尽如人意。因此,行业亟需一套更完善更先进的整体解决方案。

本次获得新益昌战略投资,实现了彼此优势互补,填补了封装制程在锡膏印刷和固晶两大工艺环节的短板,打造MiniLED封装制程整体解决方案,为智能装备行业间的战略合作树立了新范本。

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