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北京通美IPO获问询,拟募资11.67亿

MicroLED.cn 衬底 2022-02-21 15:57:46 56179 0 | 文章出自:ledinside MicroLED

近日,北京通美晶体技术股份有限公司(以下简称:北京通美)恢复了科创板IPO审核进程,目前处于问询阶段。

据悉,北京通美主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。

其中,磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底产品可用于生产射频器件、光模块、LED(MiniLED及Micro LED)、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件,在5G通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天等领域具有广阔的应用空间;

PBN材料及其他高纯材料产品则从源头上保障了公司半导体衬底上游材料的高品质供应,同时在化合物半导体、半导体设备、OLED、LED等产业有广泛的应用。

2018年-2020年、2021年1-6月,北京通美主营业收入按产品构成情况如下:

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从中可以看出,磷化铟衬底和砷化镓衬底合计营收呈现上升趋势,且在2019年、2020年、2021年1-6月的营收占比高达60%以上。据悉,北京通美是全球范围内少数掌握8英寸砷化镓衬底及6英寸磷化铟衬底生产技术的企业之一。随着5G通信、新一代显示等下游应用领域迎来新一轮投资周期,下游客户的新建产线很可能向更大尺寸切换,拥有大尺寸III-V族化合物半导体衬底供应能力的企业有望在新一轮产业周期中获得市场先机。

客户方面,以下游应用领域来划分,北京通美的主要客户包括:

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本次冲刺科创板,北京通美拟将募集的资金扣除发行费用后,投资于以下项目:

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砷化镓半导体材料项目分为砷化镓(晶体)半导体材料项目和砷化镓(晶片)半导体材料项目两个子项目,其中,砷化镓(晶体)半导体材料项目拟使用募集资金36,688.73万元投入,砷化镓(晶片)半导体材料项目拟使用自有资金投入。

砷化镓半导体材料项目的产品主要为2、3、4、5、6、8英寸砷化镓衬底。产能方面,该项目将建设形成年产50万片8英寸砷化镓衬底及年产400万片砷化镓衬底(折合2英寸)的生产能力。项目产品下游主要用途为:射频器件(如移动通讯(手机)功率放大器、高性能晶体管以及卫星通讯器件等)、LED(miniled、Micro LED)、激光器(大功率泵浦,垂直腔表面发射激光器)等器件。

北京通美指出,砷化镓半导体材料项目将使公司实现新产品8英寸砷化镓衬底的量产,并且扩大2-6英寸砷化镓衬底的生产规模,为公司大尺寸砷化镓衬底产品在MiniLED和Micro LED领域的布局创造了条件,也将有利于巩固公司全球市场份额。

值得注意的是,AXT直接持有北京通美85.51%的股份,是北京通美控股股东。AXT于1998年5月在NASDAQ上市,未从事具体业务,其通过北京通美开展磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。因此,北京通美本次发行上市是AXT分拆其主要资产及全部业务在上海证券交易所科创板上市。

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