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立稳直显式MiniLED根基，梭特科技兵分多路全力转型先进封装
在2010年成立之初，梭特科技便以LED分选机在业界崭露头角。如今，除了MiniLED直显显示器 FOB制程解决方案，成为该公司今后发展的三大重点之一外，原本看好的Hybrid Bonding，虽然因
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使用UV-A、UV-B和UV-C MicroLED进行10Gbps波分多路复用
深紫外(DUV)光无线通信近年来受到越来越多的兴趣。然而，由于较低的调制带宽和/或源的输出功率， 报告的DUV数据率仍然显著低于可见波长下的可比演示。在这里，我们提出了一个波分多路复用演示，使 用三个紫外微发光二极管发射的标称峰值波长分别为285、317和375nm，每个发射面积约为1369μm2(相 当于直径为~40μm的圆形器件像素)。采用正交频分复用技术，其数据速率分别为4.17、3.02和3.13Gbps 分别为285、317和375nm器件，在0.5m的距离上传输的联合数据速率为10.
