首页 技术文章正文

MiniLED领域高端封装材料研究进展

MicroLED.cn 技术文章 2020-11-19 17:10:00 40915 0 | 文章出自:阿拉丁 Mini LED

image.pngimage.png

 2019广州国际照明展览会展会论坛通过汇聚全球顶尖学者、设计师、企业家、产业专家及城市建设与管理者,共同探讨在本土与全球语境下,全球照明所面临的问题,挖掘照明在智慧城市建设与发展中的增长因子;同时,探讨数字时代,照明企业的新型战略部署,引领产业未来发展新思考。

本次展会论坛分为四大区域,B区8号会议室阿拉丁论坛、3.1馆外主题大会、4.1馆外攻会场、2.1馆外守会场,针对智慧灯杆、智慧照明、城市照明、健康照明、灯光装置、前沿技术、光环境、产业链、照明及建筑设计等专业细分领域,举办了数十场主题峰会,各场专业峰会亮点纷呈。

MiniLED领域高端封装材料研究进展,由天津大学化工学院教授/博导冯亚凯先生的演讲内容《Mini LED领域高端封装材料最新研究进展》pdf文件


MiniLED领域高端封装材料最新研究进展.pdf


版权声明

本文仅代表文章出处方观点,不代表本站立场。
本站原创文章转载请说明出处。

本文链接:https://microled.cn/jswz/1.html

发表评论

评论列表(0人评论 , 40915人围观)
☹还没有评论,来说两句吧...

MicroLED网 - 新一代显示技术MiniLED/MicroLED门户网站

https://microled.cn/

| 鄂ICP备2021014930号-3

Powered By MicroLED.cn

微信公众号:MicroLED资讯

关注获取更多热点