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K&S展出雷射Mini/MicroLED芯片转移系统

更新时间:2023-09-12 20:38:34 作者:创始人 访问量:0次 来源:

全球打线封装机台龙头库力索法(K&S)于SEMICON Taiwan 2023首度展示LUMINEX雷射Mini/Micro LED芯片转移系统。

被问到MiniLED和Micro LED后市看法,K&S执行副总裁张赞彬透露,目前MiniLED产业发展的确有些往后,不是没有需求,由于前两年进展太快,目前还在吸收,但OLED还是会到极限,显示目标还是会往Mini/Micro LED发展。

其中,作为雷射Mini/Micro LED芯片转移解决方案,LUMINEX专为小芯片、高精度、高产能芯片转移设计,可通过多种操作模式进行,在扫瞄模式下,速度达到1万赫兹。此外,LUMINEX也可以应用到Micro LED制程,目前已在40μmx80μm芯片的直接贴装制程上达到4μm 3σ精度,同时也适用Micro LED封装(MIP)应用。

此外,K&S先前宣布与LCD SMT解决方案提供商TSMT(台湾地区表面黏着科技股份有限公司)合作,推进MiniLED背光和直显应用。

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K&S先进显示解决方案PIXALUXTM和LUMINEXTM通过进一步提高产能和芯片贴装精度,满足日益成长的市场需求。

PIXALUX自2018年推出后,迅速成为全球安装数量最大的超快MiniLED专用芯片转移设备;LUMINEX专为小芯片、高精度、高产能芯片转移而设计,通过专门的雷射转移技术,帮助面板和显示器制造商进一步提高灵活性、产量和生产效率。

TSMT总裁John Wu表示,LUMINEX在15μm 3 sigma精度下,实现每小时540K单位(UPH)的生产能力,拓宽该技术的市场范围,目前正努力将良率从99.99% 提高到99.999%。

K&S指出,LUMINEX的产能可通过多种操作模式进行扩展,包括逐一芯片对位模式(PCM)、批量转移模式(MPP)和扫描模式。在扫描模式下,其产能将超过3,000万UPH。LUMINEX 即将大规模应用到MiniLED制程中,目前已在40μm x 80μm芯片的直接贴装制程上达到4μm 3sigma精度。该解决方案也适用于Micro LED封装(MIP)应用。