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近年来，华引芯在新型显示领域发展迅猛，已在Mini/Micro LED芯片市场稳定占据一席之地，并持续受到资本市场的青睐，在融资能力方面的表现突出。今日早间，华引芯宣布近日成功完成B2轮融资，本轮由洪泰基金领投，老股东国中资本持续加码。也就是说，自去年底以来，华引芯在半年内先后完成了B1（1.3亿元）、B2两轮融资（7000万元），累计金额2亿元，进一步助力其建设全球光源研究中心——“C²O-X”，引进全球半导体光源器件研发人才以开展异构光源器件的持续研发和生产。据华引芯介绍，“C²O-X”概念系统化阐释了华引芯在高端半导体光源行业的技术内核，以及未来在半导体异构光源领域的研发方向和技术发展路径。其中，“C²”代表了华引芯自研制造的倒装、垂直结构光源芯片（Chip）与芯片级封装光源器件（aCsp）。“O”代表了高精度转移技术与巨量转移技术的集合，如Mass Transfer、Die-to-Wafer Bonding、Die-to-Die Bonding、Wafer-to-Wafer Bonding等。“X”则代表了各种异构载体，主要有三大类：一是Board类，包括FR-4、Glass、BT、FPC等基于这类材料的电路载板；二是TIM热界面材料类，包含Ceramic、Metal等高导热散热基板；三是Chip类，包含硅基IC、传感器芯片、光源芯片等。针对Mini/Micro LED及UV/IR等高端细分市场，华引芯采用不同的芯片技术路线。其中，Mini LED采用“ACSP On Board”和“Chip on Board”两种技术路线，Micro LED采用“Chip On Chip”技术路线，UV/IR光源则采用“Chip On TIM”技术路线。在Mini LED及UV/IR领域，华引芯的产品已广泛应用于商业、消费、车载等各种场景，市占率正在稳步提升。在Micro LED领域，华引芯在技术和产品层面均已有实绩。技术方面，华引芯采用Die-to-Wafer Bonding转移方案，并通过新型LED芯片结构设计及改进工艺等方法提升了芯片的外量子效率，可显著提升产品良率及性能。产品方面，华引芯刚于本月初发布了全新自研0.4英寸Micro LED模组，为拓展AR、汽车抬头显示、智能光源显示等应用市场做好了准备。未来，在资金实力和技术实力不断提升的背景下，随着全球光源研究中心的建设完成，华引芯在高端半导体光源领域的主动权有望进一步增强，有利于其及时把握相关领域的机遇，如元宇宙时代下的Mini/Micro LED及汽车“新四化”大潮下的车载显示。与此同时，华引芯也将携手上下游材料、设备厂商共同推动高端半导体光源领域的国产化替代。
