今年9月，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”）首台WLP2000晶圆级封装直写光刻机成功发运昆山龙头封测工厂。同月，另一台WLP2000直写光刻机发往成都Micro LED前沿研制单位交付。
WLP2000晶圆级封装直写光刻机（图片来源：芯碁微装）
据介绍，WLP2000是芯碁微装在晶圆级封装领域自主研发的具有自动再布线（RDL）功能的光刻设备，采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能。
WLP2000采用最先进的数字光刻技术，无需掩模板，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式。
资料显示，芯碁微装成立于2015年6月，主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备。
