临近年末，MicroLED技术持续引发关注。本周，在MicroLED领域内，一系列精选事件引起了业界和学术界的广泛关注：

      富士康与Porotech达成合作，共同推进AR MicroLED微显示器的商用进程。此次合作将聚焦于超高显示密度、高能源效率的MicroLED微显示器，旨在加速AR用MicroLED微型显示商业化。

      摇橹船科技成功研发出MicroLED晶圆检测设备。该设备能有效解决显示面板企业面临的巨量芯片精准转移和坏点检测两大难题，提升MicroLED显示屏像素良率，降低生产成本。

      MicroLED厂商Sapien Semiconductor启动IPO。作为韩国显示芯片设计公司，Sapien Semiconductor专注于大尺寸、微尺寸MicroLED显示器驱动硅背板设计。该公司将于明年1月在韩国科斯达克上市，预计市场约6.56亿人民币。

      海容材料投资1.5亿，在湖州建设Mini/MicroLED模组封装项目。该项目将建设一条Mini/Micro/小间距LED显示防护材料与显示模组封装产线，预计达产后年产值约4亿元。

      沃格光电与天马签署战略合作协议，共同推进Mini LED技术COG方案（不限于车载）等工艺技术的开发和应用。双方将充分发挥各自优势资源与核心技术，应对多元化的市场需求。

      斯迈得与欧普照明签订战略合作协议，共同打造双赢、高效、可持续发展的战略合作伙伴关系。双方将在健康照明、全光谱、智能照明、高功率等照明领域开展全面深度合作。

      ams OSRAM完成175亿融资计划，将专注于执行增长战略、实现更高的盈利能力和创新营利模式。此次融资将有助于公司减少净债务，进一步推动业务增长。

      清华大学与中国北京凝聚态物理国家实验室研究团队通过采用独立式氮化镓衬底，提升红光氮化镓MicroLED器件的效率和阵列均匀性。在50A/cm2的电流密度下，MicroLED实现了0.86%的外量子效率和613.6nm的波长，且发射均匀性优于蓝宝石衬底产品。

      上海大学研究团队通过使用分层金-铟-金（Au/In/Au）金属夹层来增强倒装芯片接合工艺，降低MicroLED电阻40%，消除接合表面的裂纹和间隙, 并且MicroLED阵列表现出高亮度显示性能。

      韩国科学技术院研制出一种巨量转移新方法μVAST，通过选择性调节微真空力的方式实现各种不同材料、尺寸、形状和厚度的MicroLED的巨量转移。

      这一系列精选事件充分展示了MicroLED领域在商业化、技术创新和产业合作方面的积极进展。随着技术的不断突破和市场需求的持续增长，相信MicroLED将在未来发挥更加重要的作用。