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维信诺参股公司辰显光电拥有逾700件Micro LED专利
近日，维信诺在投资者互动平台上透露，截至目前，辰显光电拥有MicroLED专利技术700余件。据了解，辰显光电全称成都辰显光电有限公司，是维信诺与成都国资投资平台共同投资设立的Micro LED项目运营主体，围绕巨量转移、驱动与检测、芯片设计、彩色化等关键技术展开研发、生产工作。在去年11月7日，维信诺曾宣布将自主研发的的506项Micro LED相关专利作价3亿元转让于辰显光电，这些主要涉及背板技术、巨量转移技术、驱动技术、封装及模组技术、设备技术以及终端技术六类。此外，维信诺还透露辰显光电已
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台湾新世纪光电起诉苹果侵犯MiniLED专利
近日，新世纪光电在中国台湾知识产权和商事法庭提起诉讼，指控苹果侵犯了总共 9 项 LED 专利。这些专利涉及 LED 和 Mini LED，主要是在封装方面，指的是如何封装和保护芯片和电线。据悉，这些专利特别涵盖LED倒装芯片封装，白色光芯片级封装，Mini LES包装，Mini LED背光模组。该诉讼要求苹果停止侵犯专利，并向该公司支付 2.1 亿新台币（750 万美元）的赔偿。新世纪光电CEO陈诚川表示，选择性忽视知识产权的厂商会扼杀创新和投资。除了 iPad Pro，苹果还在其他显示器中使
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华星光电申请MicroLED屏下摄像头专利
目前可以查证到华星光电公开的一份专利，新屏下摄像头显示面板专利。不是OLED，而是Micro LED。专利里面还提到OLED屏的透过率可达到为50%，而Micro LED屏的透过率可达到为80%。对于屏下前摄的效果会有不小的提升。大家觉得这个专利什么时候会落地，哪家会首发这个屏幕？
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助力MicroLED全彩化！Nitride获得Micro UV LED专利
据外媒报道，日本UV LED厂商Nitride Semiconductors宣布于2021年9月8日在英国、德国及法国获得了Micro UV LED高效技术专利，专利号为3644379；另于2021年10月5日在美国获得同样的专利，专利号为11,139,342。本次Nitride取得的新专利技术有助于激发红、绿、蓝荧光粉来制备全彩显示屏。借助超晶格结构及图形化蓝宝石衬底将芯片尺寸缩小至50微米或以下，这项新专利技术能够以此来改善385-400nm Micro LED芯片的发光效率。其他颜色LED
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隆利科技获得柔性MiniLED相关发明专利证书
昨（20）日，隆利科技发布公告宣布，公司于2021年7月20日收到由国家知识产权局颁发的一项MiniLED相关发明专利证书。公告显示，该发明是一种关于提升光均匀度MiniLED 背光灯板，可以调整发光效果，提升光的均匀度和光能利用效率，可应用于柔性MiniLED电子设备等方面。隆利科技表示，以上专利为公司自主研发，未来将陆续在公司相关业务中应用。上述专利的取得不会对公司生产经营造成重大影响，但有助于推动自主创新，发挥公司自主知识产权技术优势，完善知识产权保护体系，从而增强公司核心竞争力。值得一提
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专利案中国LED企业胜诉,MicroLED技术加持,LED行业真的回暖了吗？
近日，耗时3年多的Ultravision知识产权官司再次迎来新进展。6月12日，美国德州地区法院一审宣判，认定中国LED显示屏企业胜诉，不构成专利侵权，原告美国超视技术有限公司（Ultravison Technologies, LLC）（下称超视公司）专利无效。回顾案件始末，2018年3月27日，超视公司分别向美国国际货易委员会（ITC）和美国德克萨斯州东区（马歇尔）联邦地区法院申请提出申请，指控包括利亚德、联建光电、艾比森、洲明科技、奥拓电子、雷曼光电等在内的11家中国企业
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专利赏析-京东方mini led-包括具有凹透镜和凸透镜结构的导光板的背光模块，其控制方法和显示装置
要求保护的发明是：1.一种背光模组，包括多个光源和导光板，其中，所述多个光源包括多个第一光源和多个第二光源，所述导光板包括多个凹透镜结构。导光板的远离所述多个光源的一侧上的多个凸透镜结构，所述多个凹透镜结构和所述多个凸透镜结构分别对应于所述多个第一光源和所述多个第二光源其中，所述多个凹透镜结构和所述多个凸透镜结构分别在行方向和列方向上交替布置，所述多个第一光源和所述多个第二光源在行方向和列方向上交替地布置。2.根据权利要求1所述的背光模块，其中，所述多个凹透镜结构对应于所述多个第一光源，并且所述
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专利赏析-MicroLED-利用可选的表面附着力转印元件的转印基材
详细说明本公开涉及物体的操纵和组装，并且在一些实施例中涉及经由转移基板的微型物体的大规模组装。一些电子设备是通过将小物体彼此机械叠加而制成的。尽管有时会使用晶圆形成技术（例如层沉积，掩膜和蚀刻）来制造微电子和微光学组件，但某些类型的材料彼此之间的生长不兼容。在这种情况下，组装可以包括在第一基板上形成一类器件并且在第二基板上形成第二类器件，然后例如经由倒装芯片或转移印刷技术将它们机械地结合。
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重磅发布预告：全行业首发《Mini/Micro LED全球专利研究白皮书》
3月25日，在北京召开的中国电子视像行业协会Mini/MicroLED显示产业分会第一次成员大会暨新一代显示产业高质量发展论坛上将重磅发布全行业首个《Mini/Micro LED全球专利研究白皮书》。 &nb
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