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艾斯谱光电完成A+轮融资，加速Mini/MicroLED产业化落地
根据投资界2月19日消息，艾斯谱光电完成A+轮融资，贵阳创投领投，老股东卓源亚洲追加投资，君义投资担任独家FA顾问。本轮融资资金用于加速Mini/Micro LED封装技术及装备产业化落地。
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硅衬底氮化镓技术如何推动Micro LED的产业化发展？
Micro LED新型显示具有巨大市场前景，也面临着一系列技术挑战。选择合理的产业化路线对推动Micro LED应用落地非常关键。晶能光电是大尺寸硅衬底氮化镓Micro LED工艺路线的坚定实践者。在2023新型显示产业研讨会上，晶能光电外延工艺经理周名兵介绍了硅衬底GaN基Micro LED技术的发展情况。在巨大市场前景下，Micro LED仍面临很大技术挑战得益于在亮度、光效、可靠性、响应时间等方面的优势，TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside十分看好Micro LED
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聚焦POB/COB，国星光电助推MiniLED背光产业化
MiniLED背光市场发展潜力巨大，封装厂商正加速布局，就现阶段来说，MiniLED背光若要加速渗透市场，必须在成本和技术两者之间取得平衡，因此封装技术的选择就显得尤为重要。作为国内LED封装及背光封装行业的领跑者，国星光电率先布局MiniLED背光领域，不断加强关键技术攻关和科技成果转化，以前瞻技术推动新型显示商业化发展进程。5月24日，国星光电组件事业部副总经理谢志国博士在2022新型显示产业研讨会上，聚焦POB和COB封装技术，分享MiniLED背光商业化的机遇和挑战。国星光电组件事业部副
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晶科电子专注MiniLED COB技术，推动MiniLED背光产业化发展
随着近年来LED产业上下游企业的大力推动，MiniLED正走在高速发展道路上，初步实现商业化，其最广泛的应用，莫过于作为背光技术搭配LCD面板应用于电视产品之中。为推动MiniLED背光技术更广泛的普及与应用，封装企业正尝试不同的技术路线，以求为市场带来最佳解决方案。而晶科电子凭借在倒装LED芯片、倒装LED封装和背光产业化上丰富的积累，在MiniLED背光技术上选择了专注于COB技术路线。在近日的2022新型显示产业研讨会上，晶科电子分享了MiniLED背光技术应用前景，并解析了当前COB技术
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洲明科技：MiniLED产业化将推动行业新一轮大发展
5月30日，洲明科技发布投资者关系活动记录表，分享了LED行业发展趋势、公司景观照明业务、MiniLED业务和原材料市场近况。LED行业景气度不断提升洲明科技指出，从三方面来看，LED行业景气程度处于不断上升的阶段。首先，进入后疫情时代，在振兴经济的旋律带动下，LED显示及照明产品将受惠。一方面商场等消费场所需通过光显产品吸引人流，拉动和刺激消费，另一方面，新基建等稳定经济政策将陆续推出，洲明科技的显示屏产品作为交互窗口将是一项刚性需求。短期来看，国内疫情防控对公司国内二季度的接单和出货虽然造成
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Mini LED电视新品目不暇接，国星光电POB技术助力产业化加速
2021年3月17日，飞利浦电视宣布推出首款Mini LED电视—MiniLED9500系列，采用12288颗Mini LED，拥有1024个独立控光分区，对比度为150000:1。飞利浦成为继TCL、海信、康佳、小米、LG、三星、创维、长虹之后的第九家发布Mini LED电视的厂商。据统计，自2019年至今，上述9个厂商已经发布了共计17款Mini LED电视，其中2021年第一个季度共计发布8款产品，包括TCL的OD Zero、三星的Neo QLED和创维的Q70等。
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CMMA会长李军：MiniLED/MicroLED显示产业化的春天来了
产业基金的成立，将带动产业上中下游实现联动突破，从而扩大技术和供应链的优势，对于产业的快速发展意义重大。 Mini/Micro LED显示产业基金主要从三方面开展工作：一是加强顶层设计，争取投资政策支持；二是优化投资机制，扩展投融资渠道；三是建立多层次沟通协调机制，发挥基金引导效能，疏通产业链堵点和难点。 接下来，协会将通过设立产业基金，建立包括部委、行业协会、头部企业和资深专家在内的多层次沟通协调机制，充分利用中国电子视像行业协会及CMMA的优势，建立项目沟通渠道。引导资金向产业链的关键环节倾斜，推动产业结构不断优化，实现关键环节的补短板和进口替代。 历史总是惊人的相似，规律其实从未改变。新科技孕育新机遇，新机遇催生新产品，新产品撬动新市场。如今，LED显示行业迎来了Mini/Micro LED显示新时代，利亚德也在加快布局Mini/Micro技术的商业化应用。未来，利亚德将在立足差异化市场竞争的基础上，以声誉度量价值，以创新占领先机，以品质赢得市场，努力打造世界级的LED中国民族品牌。 -
加速推进！鄂州三安光电Mini/Micro LED芯片产业化项目预计明年3月投产
11月8日，在位于葛店开发区的三安光电Mini/Micro LED芯片产业化项目工地上，一号芯片前道、一号芯片后道、二号芯片后道工程正在紧张施工中，建成后这里将是芯片生产的“主战场”。据相关负责人介绍，预计明年3月项目投产见效。在施工现场，大型机械来回穿梭，工人们加紧施工，一派热火朝天的景象。“我们挂图作战，倒排工期，以加速度推动项目建设。”项目负责人介绍，为保证项目如期进行，工人三班倒，机械日夜不停工，有近600名工人、100多台机械参与施工。目前，倒班宿舍、动力站、配餐食堂、一号芯片前道、一
