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天域、广东光大等第三代半导体项目动工建设
3月17日，广东东莞隆重举行2023年首批重大项目动工仪式，启动天域半导体、光大半导体、比亚迪汽车零部件等60个重大项目建设。2023年首批动工重大项目中，天域半导体总部、生产制造中心和研发中心建设项目总投资80亿，建筑面积约24万平方米，将建设年产能120万片的碳化硅外延晶片大型生产基地，预计2023年内完成第一期17万片年产能的建设。资料显示，天域半导体成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。近日，公司刚获得近12亿元融资，融资资金将继续用于增加碳化硅外延产线的
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总投资100亿！广东光大Mini/MicroLED项目明年1月开工
近日，东莞市发展和改革局发布了《关于增补2021年第三批市重大项目的通知》。其中，广东光大集团的Mini/Micro LED相关项目被纳入榜单之中。通知显示，广东光大第三代半导体科研制造中心1区和广东光大第三代半导体科研制造中心2区项目将围绕Mini/Micro LED技术展开，预计总投资100亿元，均将于2022年1月开工，2024年11月投产。根据通知，1区项目预计总投资44亿元，占地面积135203平方米，建筑面积283928平方米；主要内容为精密半导体设备制造、氮化镓衬底生产线、氮化镓器
