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瑞仪光电或将为14/16英寸苹果MiniLED背光笔记本供应背光模组
背光模组大厂瑞仪光电今年1、2月营收虽然受到季节因素与工作天数等因素影响，预期3月后可望回升。由于去年同期基期低，整体第一季营收初估虽低于上季，但可能较去年同期大幅成长60%以上。瑞仪表示，目前各产品线需求状况都不错，订单能见度可达第二季，已经确认的新机种，也预计将会在第二季底前开始出货。苹果预计将于今年陆续推出导入MiniLED背光设计的iPad和大尺寸MacBook系列新产品，其中，14英寸、16英寸MiniLED笔记本电脑的背光模组预计将由瑞仪供应。瑞仪去年因为手机背光模组产品出货量持续萎
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主体封顶！三安光电Mini/MicroLED芯片项目3月投产
2月3日，位于湖北葛店的三安光电显示产业化项目（一期）举行测试综合楼封顶仪式。作为我国首个大规模微发光二极管芯片项目，三安光电自2019年7月开工以来，目前项目一期主体建筑全部实现封顶，力争今年三月投产见效。“目前我们三安光电一期的主体建筑已经全部封顶，总降和动力站这边已经进入了安装阶段，我们的一号芯片后道，它这个室内装修也已经接近尾声，接下来我们会进行芯片设备的安装。”湖北三安光电有限公司总经理办公室负责人吕芳芳说。“在最高峰时期，我们工地现场有13座塔吊和1000多名工人同时施工，为了将受汛
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你为什么需要一部Mini LED背光电视？
今年CES期间三星、LG、TCL等相继推出Mini LED背光电视创维日前也推出首款同类产品Mini LED背光能带来哪些视觉提升？目睹这些改变你是否会感叹“原来我真的需要一部Mini LED背光电视！”正如Mini LED背光正在改变我们的“视”界一样各类新型显示也正在刷新我们的所见！
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LED行业龙头控股权变更，华实控股入主华灿光电
又一家巨头进军LED行业。华实控股将通过协议转让方式拿下华灿光电24.87%股权， 成为后者的第一大股东。1月22日，LED行业头部公司华灿光电发布公告称，公司股东Jing Tian Capital I, Limited、Jing Tian Capital II, Limited、Kai Le Capital Limited、上海灿融实业有限公司与珠海华发实体产业投资控股有限公司(简称“华实控股”)签署协议，前者拟通过协议转让的方式向华实控股转让其持有的公司股份179,088,014股，占公司总
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总投资51亿！晶台光电Mini/Micro LED项目落户张江长三角科技城平湖园
深入实施数字经济“一号工程”2.0版，打造金平湖发展新优势。1月6日下午，平湖招大引强迎来“开门红”，总投资51亿元的“晶台半导体显示项目”签约落户张江长三角科技城平湖园。该项目总用地83.3亩，建成达产后，预计年产值108亿元，税收达7.94亿元。据了解，“晶台半导体显示项目”由晶台股份有限公司投资建设。该公司是一家专业从事LED封装及应用产品研发、生产与销售的国家级高新技术企业，计划在5年内，实现营业额超100亿元，成为LED显示领域的国际知名企业。据项目负责人介绍，此次落户张江长三角科技城
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天津三安光电开发出Micro LED芯片；三安半导体获补1.84亿元
天津三安光电成功开发出Micro LED芯片12月11日，天津市人民政府官网发布公告称，天津三安光电有限公司联合天津工业大学共同开展了RGB三色Micro LED芯片开发及微显示阵列关键技术研究，突破Micro LED外延结构设计及材料生长、高良率巨量转移等技术，成功开发了RGB三色Micro LED芯片，芯片红光、绿光、蓝光外量子效率达到较高水平，转移良率达99.9%以上，产品已申请发明专利4项，实用新型专利2项。三安半导体获1.84亿元补贴款12月11日，三安光电发布公告称，全资子公司泉州三
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专利解密三安光电的Micro LED布局
Micro-LED来势汹汹，苹果、索尼、三星、欧司朗、日亚化、Cree等国际巨头以及晶电、隆达等台企都积极进行Micro LED制程的研发，大陆LED厂商也不甘落后。这其中动作较为迅速的要属三安光电了。三安光电目前已申请多项Micro LED相关专利，并成功和三星签约，成为三星面板的独家供应商，此外，三安光电还将建立首条Micro-LED外延片和芯片生产线，并且与TCL成立联合实验室布局MicroLED显示市场。据消息称，三安已经开发出了直径为20微米的Micro LED产品；与此同时，三安还将
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国星光电Micro LED最新进展
在显示技术领域，Micro LED和Mini LED是近年十分火热的两个概念，它们赋予了LED更多应用的可能性，可往如电视、显示器、车载显示等需要更高分辨率的应用场景延伸，市场前景广阔，潜力强劲。Mini LED显示像素点间距在0.3-1.0mm之间，采用普通或巨量转移方式将正装/倒装芯片转移到基板上生成显示产品。Micro LED显示像素点间距≤0.3mm，采用巨量转移技术将倒装芯片/垂直芯片键合到TFT玻璃背板或CMOS背板上生成显示产品。在应用市场方面，Mini LED目前主要应用在大尺寸
