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MicroLED显示器商业化样机汇总及生产制造难点
迄今为止，很多公司已经将MicroLED显示器样机或初步产品商业化并进行了演示。Plessey 0.7英寸 1920x1080 硅片 Micro LEDJBD 0.4英寸 1280x720 硅片 Micro LEDADRC 0.22 英寸 Micro LED，配备 LTPS TFT 背板ITRI 2.5 英寸120 x 120 Micro LED，配备无源基板华星光电3.3 英寸 Micro LED 显示器，配备氧化铟镓锌 (IGZO) TFT 背板PlayNitride 458像素/英寸 (ppi) Micro LED，配备 LTPS TFT 背板天马 720x480 透明 Micro LED 显示器，配备 LTPS TFT 背板eLux 12.1 英寸 720x240 全彩 Micro LED 显示器AUO 9.6 英寸 1920x960 柔性 Micro LED 显示器，配备 228 ppi 和超过 550 万个 Micro LED 芯片组AUO 12.1 英寸柔性 Micro LED 显示器，用于车载显示器应用康佳 230 英寸 8K Micro LED 数字标牌海信 118 英寸 4K Micro LED 数字标牌TCL 132 英寸 4K Micro LED 电视，像素间距为 0.76mm三星 146 英寸 The Wall 4K Micro LED 数字标牌显示器夏普 24 英寸曲面 Micro LED 显示模块索尼 395 英寸 7680x2160 Micro LED 标牌显示器康佳2 英寸 Micro LED 显示器，用于具有量子点颜色转换和 LTPS TFT 背板的智能手表
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MicroLED显示器商业化样机汇总及生产制造难点
迄今为止，很多公司已经将MicroLED显示器样机或初步产品商业化并进行了演示。 Plessey 0.7英寸 1920x1080 硅片 Micro LED JBD 0.4英寸 1280x720 硅片 Micro LED ADRC 0.22 英寸 Micro LED，配备 LTPS TFT 背板 ITRI 2.5 英寸120 x 120 Micro LED，配备无源基板 华星光电3.3 英寸 Micro LED 显示器，配备氧化铟镓锌 (IGZO) TFT 背板 PlayNitride 458像素/英寸 (ppi) Micro LED，配备 LTPS TFT 背板 天马 720x480 透明 Micro LED 显示器，配备 LTPS TFT 背板 eLux 12.1 英寸 720x240 全彩 Micro LED 显示器 AUO 9.6 英寸 1920x960 柔性 Micro LED 显示器，配备 228 ppi 和超过 550 万个 Micro LED 芯片组 AUO 12.1 英寸柔性 Micro LED 显示器，用于车载显示器应用 康佳 230 英寸 8K Micro LED 数字标牌 海信 118 英寸 4K Micro LED 数字标牌 TCL 132 英寸 4K Micro LED 电视，像素间距为 0.76mm 三星 146 英寸 The Wall 4K Micro LED 数字标牌显示器 夏普 24 英寸曲面 Micro LED 显示模块 索尼 395 英寸 7680x2160 Micro LED 标牌显示器 康佳2 英寸 Micro LED 显示器，用于具有量子点颜色转换和 LTPS TFT 背板的智能手表
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MicroLED显示器制造投资情况总览表
MicroLED虽然仍然存在技术和制造挑战，但许多公司在Micro LED显示器制造方面投入了资本支出。它们为各种工艺投资，因为MicroLED显示器模块的制造工艺复杂。工艺包括有机金属化学气相沉积（MOCVD）、外延片、批量转移、MicroLED芯片设计、互补金属氧化物半导体（CMOS）背板、TFT 背板、驱动器集成电路、模块化、检修设备、系统集成等。
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研究人员使用石墨烯制造可拆卸的柔性MicroLED器件
德克萨斯大学达拉斯分校的研究人员开发了一种新方法来制造高度灵活的微型LED芯片，这种芯片可以折叠和扭曲。LED是可拆卸的，几乎可以附着在一个表面上。研究人员使用远程外延，在蓝宝石晶体衬底上生长LED晶体，蓝宝石晶体衬底上涂有一层2D石墨烯，这可以防止LED粘附在蓝宝石衬底上。石墨烯不与LED形成任何化学键，这使得LED能够从晶片上剥离。这也意味着，石墨烯涂层的蓝宝石晶片可以多次重复使用。
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华灿光电拟募资15亿元，投入Mini/MicroLED制造等项目
4月2日晚间，华灿光电披露非公开发行股票预案，拟拟募集资金总额不超过15亿元，投入Mini/Micro LED的研发与制造项目、GaN基电力电子器件的研发与制造项目。华灿光电认为，公司自设立以来一直从事化合物光电半导体材料与电器件的研发、生产和销售业务，坚持自主研发、技术创新驱动营销的发展战略，持续围绕半导体产业链布局，打造中国高端制造品牌。2012 年，公司完成首次公开发行股票并成功在创业板上市，整体实力、资金实力及品牌效应均得到显著提高，利用上市募集的资金扩大 LED 芯片及外延片产能，长期
