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光圣半导体联合华南师大实现深紫外LED全无机封装新突破
近日，中山光圣半导体科技有限公司联合华南师范大学王幸福研究员团队，开发出应用于大功率深紫外LED全无机封装的高反射率复合反射膜（下面简称高反膜）。基于此，光圣推出了新一代天狼星系列产品，通过高反膜减少灯珠内部紫外光损耗，结合PW最新研发的大功率48mil芯片，成功实现了单颗天狼星辐射通量超过1500mW,封装后光辐射通量提升接近40%。光圣天狼星系列：全无机超高功率UVCLED器件光圣-华南师大联合研发，实现深紫外LED全无机封装新突破光圣半导体-华南师大联合研发团队，对“无围坝基板”和“光窗”
