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MicroLED业务需求强劲，晶呈科技正寻觅地点建设新厂
晶呈科技利基策略推展渐入佳境，其中，拓展再生晶圆业务月产能因制程优化已从3万片提高至4万片，Micro LED布局也已推出顶面射光封装（TFE）模块解决方案，抢攻大尺吋面板市场。晶呈竹南二厂6月动工，预计明年第二季完工投产，伴随特殊气体、再生晶圆、Micro LED业务需求强劲，正寻觅地点规划三厂投资。晶呈主产品为半导体制程特殊气体制造、特殊气体应用加工服务（晶圆重生）及复合金属材料基板制造（铜磁芯片及关联产品）；其中，半导体制程特殊气体制造营收比约九成，晶圆重生及铜磁芯片相关合计占营收约8％。
