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晶湛半导体发布MicroLED全彩外延片，尺寸打破300mm壁垒
4月8日，苏州晶湛半导体有限公司（以下简称"晶湛半导体"）发布了其面向Micro LED显示产业应用的全彩系列外延片产品-Full Color GaN®，新品外延片尺寸成功拓展至300mm。据晶湛半导体介绍，Full Color GaN®是硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延片，具有更大的晶圆尺寸（200mm-300mm）和更好的表面质量，对提升LED芯片良率具有独特优势。此外，通过采用200mm/300mm FAB中先进的硅基芯片工艺制程，外延片可制备高性能的微型（5µm2
