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广林达新建生产显示半导体检测设备项目开工
近日，苏州相城区黄埭镇多个项目开工，其中包括广林达新建生产显示半导体检测设备项目等。高新黄埭消息显示，该项目位于黄埭镇长旺路西、太阳路南，占地面积18.86亩，总投资1.6亿元，总建筑面积2.76万平方米。图片来源：黄埭镇经济发展局项目建成后，主要从事柔性屏幕检测设备和半导体检测设备的生产和销售，预计年生产AMOLED测试设备100套、视觉检测设备100套、治具10000套、机电自动化设备100套、半导体封测设备200套。资料显示，苏州广林达电子科技有限公司是一家起始于显示面板行业，并不断向半导
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美国半导体厂商推进AR用单片Micro LED显示器
日前，美国半导体应用化学机械抛光（CMP）、晶圆减薄和晶圆抛光表面处理解决方案全球供应商Axus Technolog宣布与Compound Photonics（CP，也称CP Display）开展新的合作，旨在加快推动5µm Micro LED走向大众市场的步伐。图片来源：Compound PhotonicsAxus与CP正在合作集成关键的晶圆级工艺，以量产CP的2µm、1080P Micro LED显示器，用于下一代AR眼镜。值得注意的是，Axus将部署配置集成式化学机械研磨后清洗（Post
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晶门半导体推出全球首款被动式Micro LED显示驱动IC
晶门半导体（Solomon Systech）近日宣布推出全球首款被动式Micro LED（PM-Micro LED）显示驱动IC“SSD2363”，该产品应用于新一代高亮度显示屏幕，目标是穿戴设备、家用电器和工业应用等。新产品SSD2363兼容高达256RGB×256的高分辨率PM-Micro LED面板，支持768 seg和256 com输出；可以根据客户个性化需求，定制达3英寸的16.7M彩色显示器。图片来源：晶门半导体此外， SSD2363支持320uA源电流和120mA灌电流，标志着高亮
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天域、广东光大等第三代半导体项目动工建设
3月17日，广东东莞隆重举行2023年首批重大项目动工仪式，启动天域半导体、光大半导体、比亚迪汽车零部件等60个重大项目建设。2023年首批动工重大项目中，天域半导体总部、生产制造中心和研发中心建设项目总投资80亿，建筑面积约24万平方米，将建设年产能120万片的碳化硅外延晶片大型生产基地，预计2023年内完成第一期17万片年产能的建设。资料显示，天域半导体成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。近日，公司刚获得近12亿元融资，融资资金将继续用于增加碳化硅外延产线的
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爱科思达第三代半导体设备研发制造基地项目签约落地
3月15日，火炬工业集团与深圳爱科思达科技有限公司（以下简称“爱科思达”）在举行“智能电源设备研发制造基地项目”签约仪式。图片来源：中山火炬工业集团据悉，爱科思达建设打造的智能电源设备研发制造基地项目，拟投资8亿元，达产后预计新增产值超10亿元，税收超5000万元。项目建成后将进一步促进产业链上下游创新要素资源加速集聚，助推新一代信息技术产业做大做强。资料显示，爱科思达成立于2016年，是专业从事研发制造第三代半导体消费类充电设备、储能设备的高新技术企业，其研发制造的第三代半导体具有耐高温、抗辐
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京东方第6代新型半导体显示器件生产线项目开工
2月7日，京东方第6代新型半导体显示器件生产线项目在北京经开区开工。项目总投资290亿元，计划生产VR面板、MiniLED背板等高端显示产品。据悉，2022年10月，京东方宣布公司下属控股子公司北京京东方创元科技有限公司拟投资约290亿元，在北京经济技术开发区投资建设应用LTPO技术的第6代新型半导体显示器件生产线项目，着力布局VR显示产品市场。该项目占地面积约630亩，总建筑面积60.9万㎡，玻璃基板尺寸为1,500mm×1,850mm，设计产能50千片/月，建设周期为202-2025年，预计
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总投资5亿，宇联半导体LED显示屏项目开工
2月6日上午，高新区举行2023年一季度“开门红”重大项目开工活动。参加集中开工的项目共6个，其中包括江苏宇联半导体有限公司光电子芯片和LED显示屏项目。图片来源：高邮送桥微信公众号据悉，江苏宇联半导体有限公司光电子芯片和LED显示屏项目总投资5亿元，新上光电芯片和LED显示屏项目，项目全部投产后可实现年开票销售5亿元、税收约1500万元。资料显示，江苏宇联半导体有限公司成立于2021年03月31日，经营范围包括半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子
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发力半导体测试设备等业务，惠特今年营运有望稳定增长
LED量测及分选设备制造商惠特科技去年因终端消费衰退导致LED设备客户拉或递延，第四季营收创近17季新低，全年营收44.58亿元（新台币，下同）、年减22%，但因前三季基础高，推估全年仍可赚1个股本、获利还稳。展望2023年，MiniLED设备后续拉货动能何时恢复，可能还需要时间观察。但公司积极发展雷射加工与半导体测试设备等新事业，并且并购兆翔光电与武汉芯荃通以充实产品线，预期今年应有机会提供新的动能。专利诉讼方面，惠特表示，公司接下来将持续依法进行答辩。目前公司营运一切正常，诉讼案对于公司的财
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深圳龙岗拟建国家第三代半导体技术创新中心
1月29日，深圳市龙岗区平湖街道挂牌一宗普通工业用地，宗地号为G05701-0090，土地总面积为86714.75平方米，建筑面积为105000平方米。本宗地的挂牌起始价2920万元，土地使用年限为30年，将于2月27日正式出让。本宗地土地用途为普通工业用地，宗地产业准入行业为C3972半导体分立器件制造，宗地位于平湖街道新厦大道33号，将用于建设国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台。根据出让合同，宗地规定的10.50万平的建筑面积，其中食堂1万平及厂房9.5万均不得转让，宗地须自《出让合同
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福建2023年重点项目名单公布，三安半导体、士兰等项目上榜
日前，福建省发展和改革委员会印发2023年度省重点项目名单，2023年度省重点项目1580个，总投资4.09万亿元，年度计划投资6480亿元。省在建重点项目中，包括厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目、南安三安半导体研发与产业化项目、厦门海沧区士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目、上杭晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目等第三代半导体项目。厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目据消息，项目预计投资170亿元，在厦门海沧建设两条 12 英寸特色工艺芯片生产线。总建
