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一期投资12亿,瑞森显示在安阳建设MLED COB封装产线
近日,安阳市融媒体中心、河南省安阳市人民政府网显示,安阳瑞森显示科技有限公司(以下简称“瑞森显示”)将在当地建设10条全自动Mini/Micro LED巨量转移COB封装生产线。
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立稳直显式MiniLED根基,梭特科技兵分多路全力转型先进封装
在2010年成立之初,梭特科技便以LED分选机在业界崭露头角。如今,除了MiniLED直显显示器 FOB制程解决方案,成为该公司今后发展的三大重点之一外,原本看好的Hybrid Bonding,虽然因
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受惠显示屏项目出货,LED封装厂宏齐今年营运可望增长
LED产业第四季为传统淡季,往年第一季因农历新年工作天数减少影响,亦为季节性淡季,LED封装厂宏齐2023年12月营收受惠于显示屏项目出货激励,单月营收拉尾盘,写2023年全年单月营收次高纪录,展望2
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宏齐切入IC封装领域,积极布局Mini/MicroLED技术
宏齐因大股东久元以IC测试为主力业务,去年半导体大缺,通过久元引介客户,顺利切入IC封装,目前营收占比不到5%,不过公司斥资扩产,预期2022年第二季营收占比上看15%,约当成长三倍以上,IC封装将扮演未来二年成长主力。宏齐30日召开法说会,副总经理庄峰辉表示,明年将投入3亿元新台币(约合人民币6800万)资本支出锁定COB MiniLED及IC封装扩产,未来二年,IC封装将扮演主要的成长动能,对宏齐来说,大股东久元本身就是IC设备及测试厂,去年半导体产能大缺,非一线客户抢不到封装产能,因此宏齐
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穗晶光电获得MiniLED封装结构发明专利
9月13日,穗晶光电发布公告宣布,公司于近日收到由国家知识产权局颁发的一项发明专利证书,专利名称为“一种高亮度色域MiniLED封装结构”。公告显示,“一种高亮度色域MiniLED封装结构”专利授权公告号为CN114497327B,专利号为ZL202210099758.X,专利申请日为2022年1月27日,授权公告日为2023年9月8日,专利权期限二十年,自申请日起算。该发明专利提出了一种能提升MiniLED产品性能及良率的封装方案:材料输送带和承托件移动和配合,连续完成待涂胶部分的移送操作,利
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技术升级 | 鸿利智汇推直显MiniLED HL4.0版封装技术
随着直显MiniLED封装技术日渐成熟,市场对封装要求也在不断提高。直显MiniLED封装采用R、G、B 独立LED芯片发光的机制,每个像素点均能单独调节,故拥有高对比度、高亮度、低功耗的优势,因此备受商显市场的青睐。但由于R、G、B 各个LED芯片间发光强度及发光角度的差异,导致直显MiniLED显示模组不可避免的存在花屏、色偏等问题。鸿利智汇推出的HL4.0版封装技术,通过独特的双层封装技术,有效解决直显MiniLED显示模组存在花屏、色偏等问题。与此同时,依托独特的双层结构,使得直显Min
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又两大项目取得新进展,涉及MiniLED封装、LED灯具生产
近日,又有两项LED相关项目传来新进展,涉及MiniLED封装、LED灯具生产等,现整理如下:江西长方加快布局MiniLED封装等项目近年来,江西南昌经开区瞄准产业链持续发力、补齐短板,做强链条,吸引一批上下游企业入驻,江西长方半导体科技有限公司(以下简称“江西长方”)就是其中之一。江西长方是长方集团旗下子公司,成立于2018年,这是一家集研发、设计、生产、销售为一体的LED光源及照明灯的企业。今年2月,企业将330条生产线搬迁至南昌。据介绍,该项目总投资20亿元,分两期进行紫外LED、红外LE