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艾迈斯欧司朗LED芯片封装项目等签约江苏无锡
“无锡高新区在线”消息显示，5月4-12日，江苏无锡代表团出访新加坡、韩国、日本三国，开展经贸文化交流系列活动，首站来到新加坡。此次经贸文化交流中，高新区与艾迈斯欧司朗举行高功率LED芯片封装及全球研发中心项目签约。图片来源：无锡高新区在线据悉，艾迈斯欧司朗的合并动作在2021年3月完成，由艾迈斯半导体和欧司朗两家光学解决方案企业联手打造。艾迈斯欧司朗在全球拥有超过40个研发基地，遍布德国、奥地利、新加坡、马来西亚、中国等多个国家和地区。目前，Aldo Kamper正式就任艾迈斯欧司朗执行长。合
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MiniLED封装、LED灯珠封测两大项目新进展
近日，又有两项LED相关项目迎来新进展，涉及MiniLED封装和LED灯珠封测，LEDinside整理如下：攀枝花腾彩光电引进70条MiniLED封装线据攀枝花日报报道，5月9日，攀枝花腾彩光电最新引进70条MiniLED显示屏封装生产线，正在开展调试工作，预计6月中旬投产。据悉，攀枝花腾彩光电成立于2022年12月12日，注册资本5000万元，母公司为江苏腾彩光电科技有限公司（以下简称“腾彩光电”），成立于2013年，是一家LED光电产品高科技民营企业，坐落于南京新港开发区。腾彩光电主营室内外
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艾斯谱光电MiniLED芯片封装等项目签约落地
4月18日，淮阴（深圳）科技创新招商推介会在深圳成功举办。活动现场举行签约仪式，广东艾斯谱光电科技有限公司（以下简称“艾斯谱光电”）、迪视泰光电科技有限公司、清华大学龙岗水稻研究院等四个批次12个项目成功签约。其中，艾斯谱光电拟在淮安高新区投资建设艾斯谱淮安MiniLED芯片封装以及透明显示屏项目。项目全部达产后预计可实现年产值20亿元、税收1亿元。资料显示，艾斯谱光电成立于2020年3月，总部位于松山湖，拥有惠州和东莞两大生产基地，专注于传统LED/MiniLED背光模组和LED透明屏等产品，
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MiniLED背光封装路线怎么选？且看晶科电子揭秘
进入2023年，MiniLED背光商业化进程持续加速，消费电子市场新品频出，尤其是电视领域，根据TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside预计，2023年MiniLED电视出货量将达到440万台。尽管MiniLED背光渗透提速，但其发展仍然面临着成本、分区数、亮度和功耗等诸多挑战，这些问题对封装端提出了更高的要求。因此，各大封装厂商不断提升工艺与设备精度，技术路线也是百花齐放。作为行业内领先的封装企业之一，晶科电子一直专注于MiniLED COB技术路线的研发和生产制造，在Mi
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光圣半导体联合华南师大实现深紫外LED全无机封装新突破
近日，中山光圣半导体科技有限公司联合华南师范大学王幸福研究员团队，开发出应用于大功率深紫外LED全无机封装的高反射率复合反射膜（下面简称高反膜）。基于此，光圣推出了新一代天狼星系列产品，通过高反膜减少灯珠内部紫外光损耗，结合PW最新研发的大功率48mil芯片，成功实现了单颗天狼星辐射通量超过1500mW,封装后光辐射通量提升接近40%。光圣天狼星系列：全无机超高功率UVCLED器件光圣-华南师大联合研发，实现深紫外LED全无机封装新突破光圣半导体-华南师大联合研发团队，对“无围坝基板”和“光窗”
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国星光电：专注MiP等封装路径，把握新型显示机遇
Mini/Micro LED新型显示技术的崛起，虚拟拍摄、裸眼3D、教育空间、家庭剧院等新兴应用场景的出现，正在把LED显示屏产业推往小间距、微间距方向发展，产业链企业无一不在加大相关技术布局，抓紧LED显示屏新机遇。为顺应LED显示屏的发展趋势，作为LED封装龙头企业的国星光电，在ISLE 2023展会上携丰富的LED直显封装产品亮相，包括MiP系列新品、IMD系列产品、REESTAR高端品牌系列等，向一众参展人士展示最前沿的LED显示技术。在展会现场，邀请到国星光电RGB显示器件销售副总经理
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长方集团LED封装扩产项目等将在江西开工建设
2023年，江西省计划实施3558个大中型项目，总投资4.57万亿元。产业升级方面，江西省将开工建设长方集团南昌LED封装扩产项目、宜春众联年产60亿颗LED芯片封装产品项目等。据悉，长方集团成立于2005年，2012年在深圳交易所创业板上市，主要从事 LED 照明光源器件、LED照明产品及电风扇、便携式储能产品等业务。去年5月，长方集团宣布在江西南昌投资先进LED封装及MiniLED扩产项目，项目预计总投资20亿元，项目主要为紫外LED、红外LED、全光谱LED和MiniLED封装，以及支架生
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芯碁微装晶圆级封装直写光刻机交付给MicroLED等客户
今年9月，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”）首台WLP2000晶圆级封装直写光刻机成功发运昆山龙头封测工厂。同月，另一台WLP2000直写光刻机发往成都Micro LED前沿研制单位交付。WLP2000晶圆级封装直写光刻机（图片来源：芯碁微装）据介绍，WLP2000是芯碁微装在晶圆级封装领域自主研发的具有自动再布线（RDL）功能的光刻设备，采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能。WLP2000采用最先进的数字光刻技术，无需掩模板，可直
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宏齐积极布局IC封装，Q4营运有望优于Q3
宏齐今年7、8月营收都不到2亿元（新台币，下同），推估第三季营收可能下探近2年波段低点，主要是消费电子产品需求减弱，使得LED各产品线动能都放缓。公司看淡整体下半年，但认为第四季有机会略优于第三季，主要是有些订单其实客户并未取消，只是计划延后拉货，若递延订单能够顺利于年底前恢复出货，将有助于第四季营收表现。不过，整体下半年需求可能仍将比上半年减少20%左右。尽管市场疲软导致MiniLED才刚成为生力军就同样面临修正，但宏齐还有另一项IC封装新业务正在积极投资布局。目前IC封装占营收比重还不到5%
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晶能光电新厂房投入使用，封装产能将翻一番
今（25）日午间，晶能光电宣布209厂房已装修完毕，通过厂务管理部、生产部、设备部、IE部等多个部门的通力协作，仅仅10天的时间，所有的设备住进了“新房”并调试完成。图片来源：晶能光电晶能光电表示，209厂房于2021年2月开始动工建设，现已投入试运营，整体投产后是现有封装产能的两倍，将作为汽车电子，消费电子，微显示产品等的主要生产场地，预计可实现年产值10亿元。资料显示，2006年，江风益、王敏等人联合创办晶能光电。自此以后，晶能光电在全球率先开始硅衬底LED技术的产业化之路。2007年2月，
