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技术升级 | 鸿利智汇推直显MiniLED HL4.0版封装技术
随着直显MiniLED封装技术日渐成熟，市场对封装要求也在不断提高。直显MiniLED封装采用R、G、B 独立LED芯片发光的机制，每个像素点均能单独调节，故拥有高对比度、高亮度、低功耗的优势，因此备受商显市场的青睐。但由于R、G、B 各个LED芯片间发光强度及发光角度的差异，导致直显MiniLED显示模组不可避免的存在花屏、色偏等问题。鸿利智汇推出的HL4.0版封装技术，通过独特的双层封装技术，有效解决直显MiniLED显示模组存在花屏、色偏等问题。与此同时，依托独特的双层结构，使得直显Min
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又两大项目取得新进展，涉及MiniLED封装、LED灯具生产
近日，又有两项LED相关项目传来新进展，涉及MiniLED封装、LED灯具生产等，现整理如下：江西长方加快布局MiniLED封装等项目近年来，江西南昌经开区瞄准产业链持续发力、补齐短板，做强链条，吸引一批上下游企业入驻，江西长方半导体科技有限公司（以下简称“江西长方”）就是其中之一。江西长方是长方集团旗下子公司，成立于2018年，这是一家集研发、设计、生产、销售为一体的LED光源及照明灯的企业。今年2月，企业将330条生产线搬迁至南昌。据介绍，该项目总投资20亿元，分两期进行紫外LED、红外LE
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艾迈斯欧司朗LED芯片封装项目等签约江苏无锡
“无锡高新区在线”消息显示，5月4-12日，江苏无锡代表团出访新加坡、韩国、日本三国，开展经贸文化交流系列活动，首站来到新加坡。此次经贸文化交流中，高新区与艾迈斯欧司朗举行高功率LED芯片封装及全球研发中心项目签约。图片来源：无锡高新区在线据悉，艾迈斯欧司朗的合并动作在2021年3月完成，由艾迈斯半导体和欧司朗两家光学解决方案企业联手打造。艾迈斯欧司朗在全球拥有超过40个研发基地，遍布德国、奥地利、新加坡、马来西亚、中国等多个国家和地区。目前，Aldo Kamper正式就任艾迈斯欧司朗执行长。合
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MiniLED封装、LED灯珠封测两大项目新进展
近日，又有两项LED相关项目迎来新进展，涉及MiniLED封装和LED灯珠封测，LEDinside整理如下：攀枝花腾彩光电引进70条MiniLED封装线据攀枝花日报报道，5月9日，攀枝花腾彩光电最新引进70条MiniLED显示屏封装生产线，正在开展调试工作，预计6月中旬投产。据悉，攀枝花腾彩光电成立于2022年12月12日，注册资本5000万元，母公司为江苏腾彩光电科技有限公司（以下简称“腾彩光电”），成立于2013年，是一家LED光电产品高科技民营企业，坐落于南京新港开发区。腾彩光电主营室内外
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艾斯谱光电MiniLED芯片封装等项目签约落地
4月18日，淮阴（深圳）科技创新招商推介会在深圳成功举办。活动现场举行签约仪式，广东艾斯谱光电科技有限公司（以下简称“艾斯谱光电”）、迪视泰光电科技有限公司、清华大学龙岗水稻研究院等四个批次12个项目成功签约。其中，艾斯谱光电拟在淮安高新区投资建设艾斯谱淮安MiniLED芯片封装以及透明显示屏项目。项目全部达产后预计可实现年产值20亿元、税收1亿元。资料显示，艾斯谱光电成立于2020年3月，总部位于松山湖，拥有惠州和东莞两大生产基地，专注于传统LED/MiniLED背光模组和LED透明屏等产品，
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MiniLED背光封装路线怎么选？且看晶科电子揭秘
进入2023年，MiniLED背光商业化进程持续加速，消费电子市场新品频出，尤其是电视领域，根据TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside预计，2023年MiniLED电视出货量将达到440万台。尽管MiniLED背光渗透提速，但其发展仍然面临着成本、分区数、亮度和功耗等诸多挑战，这些问题对封装端提出了更高的要求。因此，各大封装厂商不断提升工艺与设备精度，技术路线也是百花齐放。作为行业内领先的封装企业之一，晶科电子一直专注于MiniLED COB技术路线的研发和生产制造，在Mi
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光圣半导体联合华南师大实现深紫外LED全无机封装新突破
近日，中山光圣半导体科技有限公司联合华南师范大学王幸福研究员团队，开发出应用于大功率深紫外LED全无机封装的高反射率复合反射膜（下面简称高反膜）。基于此，光圣推出了新一代天狼星系列产品，通过高反膜减少灯珠内部紫外光损耗，结合PW最新研发的大功率48mil芯片，成功实现了单颗天狼星辐射通量超过1500mW,封装后光辐射通量提升接近40%。光圣天狼星系列：全无机超高功率UVCLED器件光圣-华南师大联合研发，实现深紫外LED全无机封装新突破光圣半导体-华南师大联合研发团队，对“无围坝基板”和“光窗”
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国星光电：专注MiP等封装路径，把握新型显示机遇
Mini/Micro LED新型显示技术的崛起，虚拟拍摄、裸眼3D、教育空间、家庭剧院等新兴应用场景的出现，正在把LED显示屏产业推往小间距、微间距方向发展，产业链企业无一不在加大相关技术布局，抓紧LED显示屏新机遇。为顺应LED显示屏的发展趋势，作为LED封装龙头企业的国星光电，在ISLE 2023展会上携丰富的LED直显封装产品亮相，包括MiP系列新品、IMD系列产品、REESTAR高端品牌系列等，向一众参展人士展示最前沿的LED显示技术。在展会现场，邀请到国星光电RGB显示器件销售副总经理
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长方集团LED封装扩产项目等将在江西开工建设
2023年，江西省计划实施3558个大中型项目，总投资4.57万亿元。产业升级方面，江西省将开工建设长方集团南昌LED封装扩产项目、宜春众联年产60亿颗LED芯片封装产品项目等。据悉，长方集团成立于2005年，2012年在深圳交易所创业板上市，主要从事 LED 照明光源器件、LED照明产品及电风扇、便携式储能产品等业务。去年5月，长方集团宣布在江西南昌投资先进LED封装及MiniLED扩产项目，项目预计总投资20亿元，项目主要为紫外LED、红外LED、全光谱LED和MiniLED封装，以及支架生
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芯碁微装晶圆级封装直写光刻机交付给MicroLED等客户
今年9月，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”）首台WLP2000晶圆级封装直写光刻机成功发运昆山龙头封测工厂。同月，另一台WLP2000直写光刻机发往成都Micro LED前沿研制单位交付。WLP2000晶圆级封装直写光刻机（图片来源：芯碁微装）据介绍，WLP2000是芯碁微装在晶圆级封装领域自主研发的具有自动再布线（RDL）功能的光刻设备，采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能。WLP2000采用最先进的数字光刻技术，无需掩模板，可直
