MiniLED

总投资11.67亿元，福建安溪MiniLED封装产业项目开工

8月17日，福建泉州市2022年重大项目视频连线开工活动在晋江举行。据悉，晋江市此次共22个项目集中开工，总投资965.5亿元，涵盖光电显示等多个领域。此次集中开工活动中，位于高端制造产业园的MiniLED封装产业项目作为安溪县的代表性重大项目，向全市展示开工场面。图片来源：安溪县融媒体中心据悉，安溪县MiniLED封装产业项目总投资11.67亿元，年度计划投资1.5亿元，项目占地54亩，主要建设Mini/Micro LED模块封装及显示模组垂直整合研发生产基地。项目建成达产后，预计年产值20亿

瞄准MiniLED封装等，普莱信半导体产业园项目动工

8月2日，普创先进半导体产业化项目动工仪式在广东省东莞市东坑镇举行。图片来源：东坑发布根据东坑发布，该项目东莞普莱信智能技术有限公司（以下简称“普莱信”）筹划建设，主要从事IC封装、光通信封装、MiniLED封装、功率器件封装等高端半导体设备的生产，项目总投资10亿元，占地面积51.28亩，投资强度不低于1950万元/亩，年财政贡献不低于80万元/亩。资料显示，普莱信成立于2017年11月，总部及生产中心位于东莞，公司在东莞拥有3.5万余平米的生产厂房，在苏州、深圳及香港设有研发和销售中心，主要

信越化学与台湾工研院共同开发MiniLED显示封装材料

7月6日，信越化学在其官网宣布，与台湾工研院（ITRI）共同开发了Mini LED显示屏用密封材料。据透露，该封装胶适用于工研院开发的各种Mini LED显示屏，并将开始向市场出货样品。信越化学表示，具有高亮度和广色域的 LED 特性构成的显示器正从商店、活动场所和数字标牌的应用扩展到车载显示器等领域，其中包括 Mini LED 显示器。与传统 LED 的尺寸相比，Mini LED显示器使用了小型化尺寸的 LED。这些高亮度 Mini LED 实现了增强的高图像质量和高清拓宽应用，有望用于各种用

MiniLED封装胶龙头康美特拟A股IPO

近日，证监会网上办事服务平台（试运行）发布公告称，北京康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”）已于6月29日办理了上市辅导备案登记，辅导机构为广发证券。资料显示，康美特由原中科院化学所下属单位的团队于2005年创立，是一家专注于新材料领域，以高分子新材料研发、生产、销售、服务为主营业务的国家级高新技术企业。目前，康美特主要上市及研发产品包括MiniLED封装胶、LED有机硅封装胶、微发泡高分子材料、LED环氧树脂封装胶、锂电池导电粘结剂等，产品涉及LED及MiniLED、锂电池、电子、航空航

博敏电子60亿投建IC封装载板产业基地，瞄准MiniLED等应用领域

博敏电子5月25日发布公告称，公司与合肥经开区管委会于5月25日签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》，计划在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目。根据协议内容，博敏IC封装载板产业基地项目总投资约60亿元人民币，占地约200亩。项目分两期建设，第一期总投资30亿元，计划2022年开工建设；第二期总投资30亿元，计划2025年开工建设。项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED等。据了解，博敏电子具备成熟和先

推动MiniLED商业化，封装厂商在做什么？

当前，从产业链上游芯片、中游封装到下游显示的相关厂商都在积极布局MiniLED，MiniLED在产能、技术、产品等方面逐步成熟。全产业链的推动给足了MiniLED量产的底气，但具备量产能力不代表具备大规模商业化的能力。以MiniLED电视为例，据统计，2021年电视整体出货量为2.1亿台，其中MiniLED电视出货量为210万。而同属于高端电视的OLED电视，出货量则为670万台。另一方面，在MiniLED电视2021年210万台的出货量中，三星发布的一系列50~85英寸中高端4K以及旗舰55~

封装厂押宝MiniLED背光，引领新的增长点？

11月11日，瑞丰光电在其官微宣布为电竞笔记本品牌商机械师提供Mini LED显示屏解决方案，该款游戏本型号为F117-FP37UZ，尺寸为17.3英寸，分辨率高达4K，刷新率为120Hz，拥有5670颗灯珠，1440个分区，100%DCl-P3色域，峰值亮度为650nits，在某销售平台售价12499起。然而，封装厂商纷纷布局Mini LED背光产品并非瑞丰光电一家，2021年以来，“Mini LED”成为显示行业热门词汇，不仅苹果、京东方、华硕、TCL、创维、LG等终端厂商陆续公布Mini

三大关键词看MiniLED封装端现状

时间转瞬即逝，犹记得2020年集邦咨询新型显示产业研讨会上显示行业大咖“论剑”的场景，行业专家与分析师畅谈新型显示技术的机遇与挑战，共同期待2021年Mini LED量产时刻的到来。而如今，Mini LED元年已到，产业现状如何？

2021年开启以来，伴随着多种品牌显示器、电视新品的发布，“产能不足”、“订单饱和”、“供不应求”等消息开始在耳边萦绕……从一定程度上来讲，市场所言非虚，设备、芯片和器件都存在不同程度的缺货现象。

据了解，设备端如新益昌，今年的订单已预订到下半年，设备迎来一波旺盛的需求。不过，目前供应明显紧缺的多为传统设备。

芯片端，厂商设备维持满运转状态，部分厂商目前Mini LED产能宣布告急，如聚灿光电。该公司本月初透露，受限于Mini LED产能不足，目前仍无法向客户大批量供货。

封装端，由于生产节奏在受上游产能牵制的同时，还直接影响下游应用的输出，因此，封装端的产能问题和技术进展在现阶段尤其受各方的关注。

MiniLED领域高端封装材料研究进展

　2019广州国际照明展览会展会论坛通过汇聚全球顶尖学者、设计师、企业家、产业专家及城市建设与管理者，共同探讨在本土与全球语境下，全球照明所面临的问题，挖掘照明在智慧城市建设与发展中的增长因子;同时，探讨数字时代，照明企业的新型战略部署，引领产业未来发展新思考。本次展会论坛分为四大区域，B区8号会议室阿拉丁论坛、3.1馆外主题大会、4.1馆外攻会场、2.1馆外守会场，针对智慧灯杆、智慧照明、城市照明、健康照明、灯光装置、前沿技术、光环境、产业链、照明及建筑设计等专业细分领域，举办了数十场主题峰会

从MiniLED到MicroLED，封装形态、发光材料和驱动IC怎样变？

以往我们关注MicroLED，视线往往绕不开“巨量转移”这个老大难的话题，今天不如跳出芯片的束缚，站在LED微缩化的路径上讨论这个问题，看一看从MiniLED到MicroLED，封装形态、发光材料以及驱动IC都将做出哪些适应性的变化？毕竟，当我们跨入MicroLED门槛，关键技术的变化将带来整个供应链重新洗牌，哪些会成为主流？哪些又会淡出我们的视野？跟随行家目光一起洞察未来。1从小间距到MicroLED，封装产品形态会出现哪些变化？邵鹏睿 | 显示屏行家晶台股份技术总监站在封装的角度，