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一期投资12亿，瑞森显示在安阳建设MLED COB封装产线
近日，安阳市融媒体中心、河南省安阳市人民政府网显示，安阳瑞森显示科技有限公司（以下简称“瑞森显示”）将在当地建设10条全自动Mini/Micro LED巨量转移COB封装生产线。
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立稳直显式MiniLED根基，梭特科技兵分多路全力转型先进封装
在2010年成立之初，梭特科技便以LED分选机在业界崭露头角。如今，除了MiniLED直显显示器 FOB制程解决方案，成为该公司今后发展的三大重点之一外，原本看好的Hybrid Bonding，虽然因
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受惠显示屏项目出货，LED封装厂宏齐今年营运可望增长
LED产业第四季为传统淡季，往年第一季因农历新年工作天数减少影响，亦为季节性淡季，LED封装厂宏齐2023年12月营收受惠于显示屏项目出货激励，单月营收拉尾盘，写2023年全年单月营收次高纪录，展望2
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宏齐切入IC封装领域，积极布局Mini/MicroLED技术
宏齐因大股东久元以IC测试为主力业务，去年半导体大缺，通过久元引介客户，顺利切入IC封装，目前营收占比不到5％，不过公司斥资扩产，预期2022年第二季营收占比上看15％，约当成长三倍以上，IC封装将扮演未来二年成长主力。宏齐30日召开法说会，副总经理庄峰辉表示，明年将投入3亿元新台币（约合人民币6800万）资本支出锁定COB MiniLED及IC封装扩产，未来二年，IC封装将扮演主要的成长动能，对宏齐来说，大股东久元本身就是IC设备及测试厂，去年半导体产能大缺，非一线客户抢不到封装产能，因此宏齐
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穗晶光电获得MiniLED封装结构发明专利
9月13日，穗晶光电发布公告宣布，公司于近日收到由国家知识产权局颁发的一项发明专利证书，专利名称为“一种高亮度色域MiniLED封装结构”。公告显示，“一种高亮度色域MiniLED封装结构”专利授权公告号为CN114497327B，专利号为ZL202210099758.X，专利申请日为2022年1月27日，授权公告日为2023年9月8日，专利权期限二十年，自申请日起算。该发明专利提出了一种能提升MiniLED产品性能及良率的封装方案：材料输送带和承托件移动和配合，连续完成待涂胶部分的移送操作，利
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技术升级 | 鸿利智汇推直显MiniLED HL4.0版封装技术
随着直显MiniLED封装技术日渐成熟，市场对封装要求也在不断提高。直显MiniLED封装采用R、G、B 独立LED芯片发光的机制，每个像素点均能单独调节，故拥有高对比度、高亮度、低功耗的优势，因此备受商显市场的青睐。但由于R、G、B 各个LED芯片间发光强度及发光角度的差异，导致直显MiniLED显示模组不可避免的存在花屏、色偏等问题。鸿利智汇推出的HL4.0版封装技术，通过独特的双层封装技术，有效解决直显MiniLED显示模组存在花屏、色偏等问题。与此同时，依托独特的双层结构，使得直显Min
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又两大项目取得新进展，涉及MiniLED封装、LED灯具生产
近日，又有两项LED相关项目传来新进展，涉及MiniLED封装、LED灯具生产等，现整理如下：江西长方加快布局MiniLED封装等项目近年来，江西南昌经开区瞄准产业链持续发力、补齐短板，做强链条，吸引一批上下游企业入驻，江西长方半导体科技有限公司（以下简称“江西长方”）就是其中之一。江西长方是长方集团旗下子公司，成立于2018年，这是一家集研发、设计、生产、销售为一体的LED光源及照明灯的企业。今年2月，企业将330条生产线搬迁至南昌。据介绍，该项目总投资20亿元，分两期进行紫外LED、红外LE
