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传台积电持续购置群创旧厂，以扩大先进封装领域产能
台积电买下群创南科四厂，将投入先进封装CoWos制程后，11月18日再传出台积电有意再与群创进行厂区合作，可能再买或租群创厂房。业界传出，群创与台积电下一步有望携手在面板级扇出型封装合作，尤其群创为台
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Mini/MicroLED封装厂商艾斯谱光电完成B轮融资
鲸准融资日报消息，近日，艾斯谱光电完成B轮融资，投资方为力合科创。资料显示，艾斯谱光电成立于2020年3月，公司专注于传统LED、Mini/Micro LED背光模组和Mini /Micro LED透
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一期投资12亿，瑞森显示在安阳建设MLED COB封装产线
近日，安阳市融媒体中心、河南省安阳市人民政府网显示，安阳瑞森显示科技有限公司（以下简称“瑞森显示”）将在当地建设10条全自动Mini/Micro LED巨量转移COB封装生产线。
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立稳直显式MiniLED根基，梭特科技兵分多路全力转型先进封装
在2010年成立之初，梭特科技便以LED分选机在业界崭露头角。如今，除了MiniLED直显显示器 FOB制程解决方案，成为该公司今后发展的三大重点之一外，原本看好的Hybrid Bonding，虽然因
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受惠显示屏项目出货，LED封装厂宏齐今年营运可望增长
LED产业第四季为传统淡季，往年第一季因农历新年工作天数减少影响，亦为季节性淡季，LED封装厂宏齐2023年12月营收受惠于显示屏项目出货激励，单月营收拉尾盘，写2023年全年单月营收次高纪录，展望2
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宏齐切入IC封装领域，积极布局Mini/MicroLED技术
宏齐因大股东久元以IC测试为主力业务，去年半导体大缺，通过久元引介客户，顺利切入IC封装，目前营收占比不到5％，不过公司斥资扩产，预期2022年第二季营收占比上看15％，约当成长三倍以上，IC封装将扮演未来二年成长主力。宏齐30日召开法说会，副总经理庄峰辉表示，明年将投入3亿元新台币（约合人民币6800万）资本支出锁定COB MiniLED及IC封装扩产，未来二年，IC封装将扮演主要的成长动能，对宏齐来说，大股东久元本身就是IC设备及测试厂，去年半导体产能大缺，非一线客户抢不到封装产能，因此宏齐
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穗晶光电获得MiniLED封装结构发明专利
9月13日，穗晶光电发布公告宣布，公司于近日收到由国家知识产权局颁发的一项发明专利证书，专利名称为“一种高亮度色域MiniLED封装结构”。公告显示，“一种高亮度色域MiniLED封装结构”专利授权公告号为CN114497327B，专利号为ZL202210099758.X，专利申请日为2022年1月27日，授权公告日为2023年9月8日，专利权期限二十年，自申请日起算。该发明专利提出了一种能提升MiniLED产品性能及良率的封装方案：材料输送带和承托件移动和配合，连续完成待涂胶部分的移送操作，利
