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德龙激光拟收购德国康宁激光，后者拥有MicroLED等技术
近日，德龙激光发布公告宣布，公司拟购买康宁国际持有的Corning Laser Technologies GmbH（以下简称“德国康宁激光”）100%股权及部分资产，购买价格预计不超过1,500万欧元
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德国设备商3D-Micromac获得MicroLED激光剥离系统订单
11月7日，德国激光微加工及卷绕式激光系统供应商3D-Micromac宣布获得光学解决方案提供商的订单，将向对方供应多台microMIRA™激光剥离（Laser Lift-Off，LLO）系统，安装在该客户亚洲LED芯片工厂的试产线和生产线上，用于Micro LED器件的生产。microMIRA™激光剥离系统众所周知，Micro LED生产制程至今仍面临一些技术挑战，其中一个关键的难点就是Micro LED巨量转移技术，而激光剥离技术已被视作一项较有潜力的解决方案，不少设备厂商近两年均在积极地开
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超30亿元，隆利科技拟与德国博世签MiniLED背光车显模组订单
今（17）日午间，隆利科技发布公告宣布，公司拟与德国博世签署4.21亿美元（折合人民币30.27亿元）的采购合同，将在2025-2033年为德国博世提供车载MiniLED背光显示模组产品。公告显示，德国博世成立于1886年，总部设在德国南部斯图加特市，从事汽车与智能交通技术、工业技术、消费品和能源及建筑技术等，是全球最大的汽车零部件供应商之一，全球500强企业。本次合作为双方首次合作。隆利科技表示，自2016年以来，公司已投入大量资金及人力开展MiniLED技术的研发，率先实现了多个应用领域的技
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德国MicroLED技术厂商ALLOS将GaN-on-Si晶圆扩展至300mm
为了解决芯片尺寸不匹配的问题并应对Micro LED生产量的挑战，德国Micro LED技术厂商ALLOS应用其独特的应变工程技术，展示200mm（8寸）硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 晶圆片的出色一致性和可重复性，并同时说明其300mm（12寸）晶圆的成功发展蓝图。良率是Micro LED显示器的成功的关键，并且会直接影响生产的复杂性和成本。为了降低所需的成本，必须采用大芯片直径。这对于Micro LED应用而言尤其如此，Micro LED需要整合CMOS生产线的芯片与 LED晶圆片整合（
