-
传Meta与Magic Leap进行AR技术授权谈判
近日，据外媒消息报道，Meta可能会与Magic Leap合作，以便在未来充满竞争的AR领域取得优势。消息称，这两家公司正在谈判签署一项多年期知识产权许可和制造协议。图源：Magic Leap该媒体的消息来源并未透露太多两家公司谈判的细节，但据称潜在的合作关系预计不会产生一个联合开发的头显产品。相反，人们可能会看到Magic Leap向Meta公司提供其部分光学技术的使用权。这种合作关系还可以看到Magic Leap协助Meta制造设备，从而使这家科技巨头能够在美国国内生产更多的VR头显，而此时
-
小米磁吸式AR眼镜获得专利授权
近日，北京小米移动软件有限公司申请的“磁吸式AR眼镜”获得授权。或许，这预示着，小米在某一场发布会突然放一个大招，给大家一个惊喜。根据摘要来看，该眼镜包括镜架、第一镜腿和第二镜腿。其中镜架包括第一连接部和第二连接部，第一镜腿和第二镜腿与相应连接部中设有磁吸件，并通过对应磁吸件吸附相连。图片来源：天眼查外观方面，它同普通眼镜十分相似，不过这款磁吸眼镜具有具有可拆卸、便于携带和安装便利、稳定的优点。之前，小米公司负技术责人表示，小米正在关注元宇宙的周边相关机会，他们现在已经进行了不少相关技术储备，在
-
理想汽车VR眼镜及控制指环外观专利获授权
据天眼查App显示，9月2日，理想汽车关联公司北京车和家汽车科技有限公司申请的"VR眼镜""指环"两项外观专利获得授权。“VR眼镜"专利（图片来源：天眼查）其中，"VR眼镜"申请号为CN202230175072.5，公开号为CN307526612S；"指环"申请号为CN202230174789.8，公开号为CN307525998S。上述两项专利均于2022年3月30日提交申请。摘要显示，VR眼镜为用于实现虚
-
TCL科技VR眼镜专利获授权
AR/VR产业发展持续火热，应用前景十分广阔，吸引了诸多科技巨头进入布局，TCL科技便位列其中。9月6日，TCL科技全资子公司深圳市TCL高新技术开发有限公司申请的"VR眼镜及虚拟现实设备"专利获授权。天眼查显示，该专利申请号为CN202221156456.3，公开号为CN217386008U，于今年5月12日申请。 图片来源：天眼查摘要显示，该VR眼镜包括：具有镜框壳体的眼镜本体；设置于镜框壳体靠近面部一侧的面罩；设置有用于调节屈光度调焦环的光机组件，光机组件部分
-
小米两项AR眼镜专利获授权
天眼查App显示，4月1日，北京小米移动软件有限公司“AR眼镜”和“光机波导组件和AR眼镜”两项专利获授权。两项专利申请日期均为2021年9月14日，专利类型均为实用新型。其中，“AR眼镜”专利申请号为CN202122225665.0，专利公开号为CN216160920U，专利发明人为余志雄。摘要显示，AR眼镜包括镜架、主板组件、波导组件、摄像单元、第一镜腿、第二镜腿、拍照提示组件和电路组件。第一镜腿和第二镜腿均与镜架可枢转地相连；主板组件安装于第一镜腿或第二镜腿上；波导组件和摄像单元均安装于镜
-
华为可折叠 AR 眼镜专利获授权
4 月 19 日消息，信息显示，4 月 19 日，华为技术有限公司“一种 AR 眼镜”专利获授权。摘要显示，本申请实施例提供一种 AR 眼镜。眼镜包括镜框和安装在镜框上的波导镜片，镜框上对应波导镜片设置有第一连接部；镜腿组件，包括镜腿主体、光机模组和主板模组，主板模组设于镜腿主体内，光机模组包括光机主体和与光机主体相连的第二连接部，光机主体与镜腿主体的远离自由端的连接端连接；镜腿组件和镜框通过第一和第二连接部转动连接，使镜腿组件能在折叠位置和打开位置之间切换，在打开位置时，主板模组能控制光机主体
-
小米AR眼镜专利获授权
天眼查App显示，5月31日，北京小米移动软件有限公司“AR眼镜”专利获授权。专利摘要显示，该AR眼镜包括镜架、镜腿、电源、主板组件、波导组件和电路组件。镜腿与镜架可枢转地相连，镜架具有通道，电源安装于第一镜腿，主板组件安装于第二镜腿，波导组件安装于镜架且位于两镜腿之间，电路组件与电源、主板组件和波导组件电连接，电路组件位于两镜腿之间的部分配合在通道内。该AR眼镜各部件合理分布，利于装配使用。
-
苹果AR/VR头显设备专利获授权，预计于2022年底前亮相
天眼查官微信息显示，3月1日，苹果公司申请的“面部接合部和头戴式显示器”专利获得授权。摘要显示，该头戴式显示器佩戴在用户的头部，面部接合部接合用户的眼睛上方、下方的面部区域。图片来源：天眼查本申请涉及面部接合部和头戴式显示器。本文提供了一种用于头戴式显示器的面部接合部，该头戴式显示器佩戴在用户的头部上，该面部接合部包括上部部分和下部部分。该上部部分接合该用户的眼睛上方的上部面部区域。该下部部分接合该用户的该眼睛下方的下部面部区域。该下部部分具有下部剪切顺应性，该下部剪切顺应性大于该上部部分的上部
-
华灿光电Micro LED技术专利获授权，可提升芯片键合强度
天眼查官网显示，华灿光电的“微型发光二极管芯片及其制备方法”专利已获得授权，授权公告日为6月9日，授权公告号为CN114388672B，该专利能够提升芯片键合强度，使键合层与基板和外延结构的连接更紧密，提高芯片的可靠性。据专利文件介绍，微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro LED)芯片通常包括基板、外延结构、第一电极和第二电极，外延结构层叠于基板的表面，第一电极和第二电极位于外延结构上远离基板的表面，且分别与外延结构中的p型层和n型层相连。通常在将外延
