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  • 供应京东方、TCL华星等,靶材厂商欧莱新材即将上市

    2月7日,证监会发布《关于同意广东欧莱高新材料股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》。据悉,欧莱新材将在上交所科创板上市,本次IPO拟募资5.77亿元。

  • 工信部发布重点新材料征求意见稿,涉及MiniLED

    近日,工业和信息化部网站发布《重点新材料首批次应用示范指导目录(2024年版)》(征求意见稿),意见征集截止时间为2023年11月24日。

  • 惠柏新材正式登陆创业板,业务涉及Mini/MicroLED

    10月31日,惠柏新材料科技(上海)股份有限公司(以下简称“惠柏新材”)正式登陆深交所创业板。公司拟募集资金3.42亿元,用于上海帝福3.7万吨纤维复合材料及新型电子专用材料生产项目、惠柏新材料研发总

  • 1000万元,中京电子完成对盈骅新材投资

    3月7日,中京电子披露《关于对外投资的进展公告》称,公司正式完成对盈骅新材股权的收购。据悉,中京电子在2022年12月29日发布公告称,公司已与盈骅光电签署《广东盈骅新材料科技有限公司股权转让协议》,拟以自有资金1000万元购买盈骅新材1.4286%的股权。在当时的公告中,中京电子分析称,公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务,主要产品为刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)及集成电路(IC)封装

  • 第三代显示半导体和电子新材料产业园项目签约河南新乡

    2022年12月28日,河南省新乡市红旗开发区举行第三代显示半导体和电子新材料产业园项目签约仪式。图片来源:新乡市工业和信息化局据悉,第三代显示半导体和电子新材料产业园项目由河南红旗区与中科世华(深圳)技术有限公司共同投资,占地约100亩,主要以生产MLED直显和背光产品、柔性屏显示连接器电路板等新型显示半导体和电子新材料为主。资料显示,中科世华(深圳)技术有限公司成立于2019年5月23日,经营范围包括电子产品销售;显示器件制造;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;显示器件销售;计

  • 中京电子拟收购盈骅新材1.43%股权,布局半导体上游材料

    12月29日,中京电子发布公告称,公司拟以自有资金1000万元购买广东盈骅新材料科技有限公司(以下简称“盈骅新材”)1.4286%的股权。目前,中京电子已与盈骅光电签署《广东盈骅新材料科技有限公司股权转让协议》。本次交易完成后,中京电子将成为盈骅新材的股东。据悉,盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化,其技术研发与创新能力达到国际先进水平,是国内较早开

  • 聚焦新型显示等,国风新材拟14.5亿加码高端产能

    为加快推进新材料产业战略规划部署,国风新材9月5日发布公告称,公司拟自筹资金14.51亿元投资建设年产10亿平米光学级聚酯基膜项目。公告显示,该项目拟建设3条光学级聚酯基膜生产线及辅助工程,配建生产车间、仓库等,建设期为4年。其中,MLCC用光学级聚酯基膜生产线主要产品为应用于片式多层陶瓷电容器的MLCC离型膜用PET基膜,设计产能6亿平米/年;新型显示用聚酯离保基膜生产线主要产品为应用于新型显示领域的OCA离保膜基膜、偏光片离保膜基膜及面板背光模组PET基膜,设计产能2亿平米/年;PET偏光片