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瞄准MiniLED封装等，普莱信半导体产业园项目动工
8月2日，普创先进半导体产业化项目动工仪式在广东省东莞市东坑镇举行。图片来源：东坑发布根据东坑发布，该项目东莞普莱信智能技术有限公司（以下简称“普莱信”）筹划建设，主要从事IC封装、光通信封装、MiniLED封装、功率器件封装等高端半导体设备的生产，项目总投资10亿元，占地面积51.28亩，投资强度不低于1950万元/亩，年财政贡献不低于80万元/亩。资料显示，普莱信成立于2017年11月，总部及生产中心位于东莞，公司在东莞拥有3.5万余平米的生产厂房，在苏州、深圳及香港设有研发和销售中心，主要
