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晶合集成申请科创板上市，业务涉及MiniLED晶圆代工
6月14日，证监会发布关于同意合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）首次公开发行股票注册的批复，同意晶合集成首次公开发行股票的注册申请。本次IPO，晶合集成拟募资95亿元，其中49亿元将投入到合肥晶合集成电路先进工艺研发项目，31亿元将用于收购制造基地厂房及厂务设施，15亿元将用于补充流动资金及偿还贷款。资料显示，晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶
