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錼创携手晶电、友达等厂商打造Micro LED生态系统
LED厂錼创科技昨（12）日召开法人说明会，錼创总经理林子暘表示随着Micro LED技术的成熟，将积极布局多元应用领域，包括车用、AR/VR，并与晶元光电、友达等厂商合作，打造Micro LED生态
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富采旗下晶电布局厂房基地，为MicroLED量产做准备
LED龙头厂富采旗下晶元光电近年挥别过去LED产业的削价竞争，积极优化产品组合，从近2年营收可看出在高附加价值应用的占比已有大幅提升，此外也进一步汇聚集团技术动能，在4大场域前瞻部署次世代显示技术Micro LED。晶元光电今天表示，目前针对Micro LED显示、感测、车用以及元宇宙等场域，已投入大量资源与客户共同研发具市场性的应用产品，通过“协同开发服务”，与客户合作设计开发提升产品性能，更基于长期营运需求，今年已分阶段布局更多厂房基地，提前为近年内的Micro LED量产做准备。晶元光电成
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Porotech展出全球首款InGaN 基红光MicroLED 显示器：已跟晶电合作
从英国剑桥大学衍生的Micro LED 公司Porotech 去年在微型显示器技术大突破，于今年Touch Taiwan 2022 发表全球第一套氮化铟镓（InGaN）基的红光、蓝光、绿光的Micro LED 显示器，解析度为1,920 x 1,080，亮度至少可达200 万尼特（≥ 2M nits）。以Micro LED 来说，比起蓝、绿色，红色是最难显示的颜色，成本也相对较高。目前为止，全球光电业界只能使用GaN 基发光器件（如InGaN）生产蓝色、绿色的微显示器，红色微显示器需要混合多种材
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晶电将新建年产30万片4英寸晶圆的MiniLED芯片生产线
3月15日，据DIGITIMES报道，晶元光电（Epistar）母公司Ennostar董事长Lee Biing-jye称，LED外延片和芯片制造商晶元光电正在中国大陆建立相当于30万片4英寸晶圆年产能的MiniLED芯片生产线，以满足市场客户的需求。报道称，这些生产线将从2022年第二季度开始投入运营。Lee表示，虽然有几家中国大陆LED芯片制造商已经涉及MiniLED，但都没有开始量产，何时能达到稳定的良率尚不清楚。目前，MiniLED芯片价格稳定，晶元光电预计将保持MiniLED芯片产能的全
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利亚德与台湾晶电合资进行MicroLED芯片研发
3月10日，利亚德在发布的投资者关系活动记录中称，公司长沙工厂目前是满产。此外，利亚德表示，MicroLED的出现打破了行业原有的格局，使得上下游的绑定更加紧密。利亚德的基本定位是根据Micro的产品特点和需求与上游厂家一起合作研发，然后共同设计和推广。至于LED芯片，MicroLED利亚德是通过与台湾晶电合资的形式来做芯片的研发和推广，但常规产品暂时没有往芯片端去做布局。MicroLED作为一个新产品，生产过程的各个环节都有可能影响到它成本的下降，所以未来利亚德会继续围绕MicroLED产业链
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晶电购置新厂房，备战MicroLED量产
富采投控董事长李秉杰昨（3）日在法人说明表示， Micro LED量产还要等3年；子公司晶电董事长范进雍指出，4英寸Mini LED背光源产能可望从去年的100万片增至150万片。李秉杰说明，投入Micro LED在今年进入第8年，预计还要3年，也就是10年才能量产；盼富采成为化合物半导体最佳投资平台。晶电3日发布重大讯息，以总金额6.1亿元（新台币，下同）取得松瑞制药竹南科学园区科技厂房，范进雍说明，新购厂房即为2至3年后Micro LED量产做准备。富采子公司隆达董事长苏峰正指出，隆达过去以
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MiniLED需求旺,晶电明年扩产50%,隆达年底产能翻倍
随着苹果和非苹果阵营厂商对MiniLED需求的激增，富采投控启动下一波大规模扩产计划，旗下晶电、隆达及后段点测、分选等代工厂将同步提升产能，产能增幅约50%-100％；随着各类尺寸MiniLED背光需求扩散，富采对下半年甚至明年展望都很乐观。富采MiniLED产品5-6月大量出货，推升第二季营收占比达20％，富采在13日法说会上也透露乐观看待MiniLED的发展，预计第三季营收持续成长，看好未来两季获利。晶电董事长范进雍指出，美系客户推广MiniLED之后，晶电收到非常多的需求，MiniLED可
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天虹科技Mini/MicroLED用ALD设备获晶电采用
天虹科技突破高阶半导体设备自制瓶颈，成功开发出原子层沉积ALD（Atomic Deposition Layer）设备，成为台湾地区第一家“量产”ALD薄膜制程的设备厂商，并获得晶电的验证及采用，成为晶电推动LED科技商业化应用的重要伙伴。天虹科技成立于2002年，是台湾地区关键半导体零组件主要供应商，在2017年投入研发自主技术的半导体主制程关键设备，目前已开发并成功销售半导体PVD、ALD、Powder ALD、Bonder、Debonder、Laser Lift-off及Skiwar等设备。
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