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1000万元，中京电子完成对盈骅新材投资
3月7日，中京电子披露《关于对外投资的进展公告》称，公司正式完成对盈骅新材股权的收购。据悉，中京电子在2022年12月29日发布公告称，公司已与盈骅光电签署《广东盈骅新材料科技有限公司股权转让协议》，拟以自有资金1000万元购买盈骅新材1.4286%的股权。在当时的公告中，中京电子分析称，公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装
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中京电子拟收购盈骅新材1.43%股权，布局半导体上游材料
12月29日，中京电子发布公告称，公司拟以自有资金1000万元购买广东盈骅新材料科技有限公司（以下简称“盈骅新材”）1.4286%的股权。目前，中京电子已与盈骅光电签署《广东盈骅新材料科技有限公司股权转让协议》。本次交易完成后，中京电子将成为盈骅新材的股东。据悉，盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化，其技术研发与创新能力达到国际先进水平，是国内较早开
