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专利赏析-MicroLED-利用可选的表面附着力转印元件的转印基材
详细说明本公开涉及物体的操纵和组装，并且在一些实施例中涉及经由转移基板的微型物体的大规模组装。一些电子设备是通过将小物体彼此机械叠加而制成的。尽管有时会使用晶圆形成技术（例如层沉积，掩膜和蚀刻）来制造微电子和微光学组件，但某些类型的材料彼此之间的生长不兼容。在这种情况下，组装可以包括在第一基板上形成一类器件并且在第二基板上形成第二类器件，然后例如经由倒装芯片或转移印刷技术将它们机械地结合。
详细说明本公开涉及物体的操纵和组装，并且在一些实施例中涉及经由转移基板的微型物体的大规模组装。一些电子设备是通过将小物体彼此机械叠加而制成的。尽管有时会使用晶圆形成技术（例如层沉积，掩膜和蚀刻）来制造微电子和微光学组件，但某些类型的材料彼此之间的生长不兼容。在这种情况下，组装可以包括在第一基板上形成一类器件并且在第二基板上形成第二类器件，然后例如经由倒装芯片或转移印刷技术将它们机械地结合。
