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中图科技IPO获受理，募资10亿剑指MicroLED普及方案
据上交所官网，蓝宝石衬底龙头厂商广东中图半导体科技股份有限公司（简称“中图科技”）科创板上市申请近日已获得受理。中图科技成立于2013年，主要研发、生产和销售2至6英寸图形化蓝宝石衬底（PSS）产品，同时也在逐步布局图形化复合材料衬底（MMS）产品，覆盖照明、显示、背光源、Mini/Micro LED、深紫外LED等应用领域。
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惠特科技MiniLED检测代工业务正式启动
惠特科技MiniLED检测代工业务正式启动LED量测及分选设备制造商惠特科技MiniLED检测代工业务正式启动，随着检测代工设备新产能陆续到位，代工业务和设备销售同步并进，预期今年首季可能不受农历春节假期影响，有机会优于上季及去年同期。预计今年MiniLED检测代工设备机台规模将建置1000台，较去年增加数倍。主要是因应台湾地区LED客户打入美系品牌大厂MiniLED背光供应链，相关产品将于今年上半年陆续拉货。顺应业务扩张，惠特今年也办理现金增资，以每股126元（新台币，下同）、发行500万股现
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隆利科技获得Micro LED巨量转移相关专利
隆利科技获得Micro LED巨量转移相关专利2月1日，隆利科技发公告宣布，公司近日收到由国家知识产权局颁发的一项发明专利证书，涉亲疏水界面组装制备LED显示器的方法。公告显示，发明专利《亲疏水界面组装制备LED显示器的方法》是一种关于Micro LED巨量转移的技术，可以简洁快速且精准地转移巨量的微型发光二极管，并具有高良率。隆利科技表示，以上专利为公司自主研发，未来将陆续在公司相关业务中应用。上述专利的取得不会对公司生产经营造成重大影响，但有助于推动自主创新，增强公司核心竞争力。
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晶呈科技发布Mini/Micro LED磁性巨量转移技术
晶呈科技股份有限公司（以下简称“晶呈科技”）专利技术开发的特殊复合材料-铜磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)及独家专利垂直型LED结构与制程，可以解决Mini/Micro LED无基板巨量转移低良率及覆晶(Flip Chip)发光亮度及均匀性不足的困境，达到低成本、高亮度的目标，大幅提升Mini/Micro LED的应用普及化。晶呈科技所开发铜磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)具备以下四大特点：1、具备磁吸性：材料本身不具磁性，但具有磁吸特性，
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总投资51亿！晶台光电Mini/Micro LED项目落户张江长三角科技城平湖园
深入实施数字经济“一号工程”2.0版，打造金平湖发展新优势。1月6日下午，平湖招大引强迎来“开门红”，总投资51亿元的“晶台半导体显示项目”签约落户张江长三角科技城平湖园。该项目总用地83.3亩，建成达产后，预计年产值108亿元，税收达7.94亿元。据了解，“晶台半导体显示项目”由晶台股份有限公司投资建设。该公司是一家专业从事LED封装及应用产品研发、生产与销售的国家级高新技术企业，计划在5年内，实现营业额超100亿元，成为LED显示领域的国际知名企业。据项目负责人介绍，此次落户张江长三角科技城
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MicroLED企业思坦科技完成数千万pre-A轮融资
近日，新型MicroLED半导体显示技术公司“思坦科技”宣布完成数千万的pre-A轮融资，本轮投资方为中芯聚源，由势能资本担任独家财务顾问。Micro-LED是基于化合物半导体和集成电路芯片的新一代半导体显示技术。由于其所具有的自发光、低能耗、高亮度、高响应、长寿命、高稳定性等特点，且易于实现超高清超薄显示、透明柔性与屏下传感器等领域的应用，Micro-LED被公认为继OLED后最具发展前景的下一代显示器件，又被称为终极显示技术。自Apple在2014年全资收购Micro-LED技术公司Luxv
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TCL科技28亿收购Moka,布局MiniLED产业链
12月11日，TCL科技发布《关于收购Moka International Limited 100%股权暨关联交易的公告》，TCL科技拟以28亿元收购茂佳国际100%的股权，TCL科技将借此获得智能显示终端产品加工及定制化生产能力，与原有显示面板业务实现上下游协同，满足客户趋于多样的定制化需求，扩展品牌客户市场，打造一体化的智能制造工厂，增强整体盈利能力和抗风险能力。一站式解决方案满足客户定制化需求，提升产值和盈利据悉，茂佳国际主要通过ODM模式与众多国内外一线品牌客户共同开发、制造包括显示器、
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洲明科技：目前正在探索P0.1以下MicroLED产品
同花顺（300033）金融研究中心9月9日讯，有投资者向洲明科技（300232）提问， 董秘你好，公司在miniled，microled技术有什么进展和突破？？？公司回答表示，公司长期以来持续推进miniled的量产与microled的研发，在光学显示材料方面实现更好的对比度、更高的一致性、并可防指纹、解决炫彩反光等常规痛点。另外，在表面封装材料方面，可实现更好的环境适应性、可靠性，防水防潮防震动防紫外等等。此外，在发光芯片材料方面，公司在micro led持续研发与改进巨量转移技术，目前一次性
