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微见智能获数千万A轮融资，1.5μm级高精度固晶机已成功商用
继2021年8月获得Pre-A轮融资后，微见智能再次获得投资者认可。据微见microview官方消息，2022年4月，微见智能获得A轮融资，该轮融资由基石资本领投，融资金额达数千万元。据悉，微见智能成立于2019年12月，是专业从事高精度光电芯片封装设备研发和生产的高科技企业。产品方面，微见智能研发生产的MV系列1.5μm级高精度固晶机拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Flip Chip等工艺能力，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率
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安徽帝晶高效且高精度型MiniLED封胶装置方案
目前，随着 Mini LED 显示技术的迅速发展，Mini LED 显示产品已开始应用于超大屏高清显示，如监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示以及虚拟现实等商用领域。我们知道，MiniLED定义为：芯片尺寸介于50~200μm之间的LED器件。在其相关技术中，Mini LED涂胶封装一般采用单头线行程的涂布方式，即PCB板放置于平台上，设备驱使点胶头沿PCB板来回移动，将胶水涂布于PCB板上。但如果采用这种方式，一方面由点到线再到面的涂布方式效率较低；另一方面涂胶
