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全球首款88英寸P0.5前维护TFT基MicroLED拼接屏，开启高端视觉新体验
成都辰显光电有限公司在2024年1月16日宣布，成功点亮了全球首款88英寸P0.5 前维护TFT基Micro-LED拼接屏，这一创新成果不仅代表了显示技术的新里程碑，更凸显了Micro-LED在高端
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维护无银倒装LED芯片原创技术，Semicon Light积极应对专利侵权
据韩媒报道，Semicon Light正积极筹备，应对专利侵权，维护其原创技术“无银倒装LED芯片”。韩国LED芯片制造商Semicon Light主营倒装LED芯片制造，2015年在KOSDAQ市场上市，在韩国以及美、中等国注册了约250项倒装LED芯片相关的专利。Semicon Light的无银倒装芯片与现有的水平LED芯片不同，是一种新型倒装芯片，其将LED芯片倒置并直接熔接到基板上，无需单独进行线焊。该技术采用氧化物材料（DBR，即分布式布拉格反射镜），可实现超高反射率和高可靠性。此外，
