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华引芯推出小尺寸白光MiniLED柔性背光VR显示模组
华引芯官方消息，近日，公司推出白光MiniLED柔性背光VR显示模组。据透露，该模组具备轻量级、超薄、低功耗、高亮度、灯驱合一的优势，已具备量产能力。华引芯介绍，MiniLED背光显示光源采用“ACSP On Board”技术路线，独家自研ACSP白光MiniLED背光技术方案，可实现超薄显示机身、车规级可靠性，光控一体，百万级超高对比度。华引芯在VR产品中采用ACSP芯片级封装光源，基于传统封装技术进行创新优化，嵌入扩展焊盘工艺，封装体尺寸可做到芯片1.1-1.2倍，搭载“C2O-X——ACS
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MiniLED背光驱动芯片厂商芯格诺获近亿元融资
今年以来，Mini/Micro LED发展如火如荼，产业链相关企业备受资本市场青睐，以驱动芯片领域为例，继Mini/Micro LED驱动芯片相关厂商元旭半导体、禹创半导体、华源智信半导体等完成新一轮融资后，近日，又有一家MiniLED背光驱动芯片企业宣布获得融资。7月11日，北京芯格诺微电子有限公司（以下简称“芯格诺”）宣布完成近亿元人民币的A轮融资。本轮融资由国汽投资和朗玛峰创投联合领投，老股东IDG资本和美团龙珠追投，资金将主要用于核心技术构建和产品研发，以及创新应用场
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MiniLED背光获得新订单，臻鼎业绩可望逐步回升
时间将近下半年，市场聚焦电子传统旺季题材，投资专家指出，消费电子调整库存压力仍需时间消化，供应链业绩强弱程度扩大，建议以产品应用层面涵盖至车用、服务器等成长趋势明确的个股为关注重心，如臻鼎、金像电等。臻鼎上半年为传统淡季，4、5月又因中国大陆封控影响，干扰营收表现。不过，市场看好公司自6月起业绩可望逐步回升，主要受惠美系客户订单稳定，MiniLED背光源板、服务器板、汽车板取得新订单，BT载板、ABF载板新产能陆续完工，新产品和新产能效应开始显现。展望后市，臻鼎第三季旺季效应可期，法人预估，美系
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聚积持续拓展MiniLED背光产品，Q2营运有望优于Q1
LED驱动芯片厂商聚积近期营运受到通膨、升息等不确定因素干扰，加上中国大陆封控造成的长短料问题尚未完全消化，使得聚积客户拉货需求趋于保守，订单递延出货，使得5月营收不如预期，近期营运状况较有压力，聚积也将持续拓展MiniLED背光产品，盼增后续营运动能，并密切关注客户需求的变化。针对第2季来看，聚积5月营收2.49亿元（新台币，下同），月减26.47%、年减9.03%，法人预估，6月营收大致相当，整体第2季营收仍可较上季小幅季增，毛利率稳上季50%左右水平，整体获利将微幅优于上季。展望下半年营运
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宝明科技推动产品战略转型，已成立MiniLED背光源研发部
6月14日，宝明科技在投资者互动平台上表示，目前公司已设立专注于MiniLED背光源产品的研发部门，在平板电脑、笔记本电脑、车载、TV、VR显示设备等应用领域开发出多款MiniLED背光源产品，部分产品已进入小批量生产阶段，未来公司将进一步加大对MiniLED背光源产品及其材料的开发和推广力度。资料显示，宝明科技专业从事LED背光源的研发、设计、生产和销售以及电容式触摸屏主要工序深加工，主要关注智能手机、平板电脑、数码相机等应用领域。 在MiniLED方面，宝明科技重点开发以玻璃作为基板的Min
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传统背光需求减弱，富采/亿光/鼎元Q3恐旺季不旺
LED产业历经多年结构调整，去年好不容易恢复活络，今年又面临压力。LED大厂富采、亿光及感测元件厂鼎元初估第二季营收可能接近上季、但不如去年同期，第三季旺季效应恐怕也得打折。主要是宅经济带动的笔记本电脑及显示器等信息产品相关需求在疫情后降温，通货膨胀和升息效应也使消费支出力道更谨慎，加上俄乌冲突、疫情封控、物流料况等供应链问题又为产销增添变量。其中又以传统背光应用压力最明显。尽管LED厂商近年来积极布局多元产品与多元应用，传统背光仍占一席之地。以电视背光来说，即使价格不好、利润不佳，对于厂商产能
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MiniLED背光产品市占率明显提升，未来应用到底能有多火爆？
过去的2021年，Mini LED技术以它强大的优势迅速出圈。苹果、TCL、海信、京东方等行业巨头纷纷推出搭载了MiniLED技术的电视、显示器等终端产品，真正意义上把Mini LED技术推上了行业新风口。2022年是Mini LED商用开元大年。1-6月份以来，TV头部品牌明显加快了Mini LED TV的发布节奏，根据万象智库现有统计，已有7家头部品牌，数10款Mini LED新品的发布，价位主要聚焦在品牌高端档位，并开始向中高档档位下沉。Mini LED TV新品扎堆火热上市6月1日，夏普
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总投资5.4亿元，宝明科技新型显示背光模组项目开工
6月7日，深圳市举行2022年第三批新开工项目启动活动，共启动109个新开工项目，总投资约1012.5亿元。龙华区共有18个项目纳入本次启动活动，其中包括宝明科技的显示背光模组研发及总部中心项目。资料显示，宝明科技主要从事LED背光源的研发、设计、生产和销售以及电容式触摸屏主要工序深加工。在新型显示领域，宝明科技重点开发以玻璃作为基板的Mini LED背光源技术和直显技术。2021年，宝明科技LED背光源类产品营收8.92亿元，占总营收比重80.01%。目前，宝明科技的下游客户包括京东方、天马、
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聚焦POB/COB，国星光电助推MiniLED背光产业化
MiniLED背光市场发展潜力巨大，封装厂商正加速布局，就现阶段来说，MiniLED背光若要加速渗透市场，必须在成本和技术两者之间取得平衡，因此封装技术的选择就显得尤为重要。作为国内LED封装及背光封装行业的领跑者，国星光电率先布局MiniLED背光领域，不断加强关键技术攻关和科技成果转化，以前瞻技术推动新型显示商业化发展进程。5月24日，国星光电组件事业部副总经理谢志国博士在2022新型显示产业研讨会上，聚焦POB和COB封装技术，分享MiniLED背光商业化的机遇和挑战。国星光电组件事业部副
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晶科电子专注MiniLED COB技术，推动MiniLED背光产业化发展
随着近年来LED产业上下游企业的大力推动，MiniLED正走在高速发展道路上，初步实现商业化，其最广泛的应用，莫过于作为背光技术搭配LCD面板应用于电视产品之中。为推动MiniLED背光技术更广泛的普及与应用，封装企业正尝试不同的技术路线，以求为市场带来最佳解决方案。而晶科电子凭借在倒装LED芯片、倒装LED封装和背光产业化上丰富的积累，在MiniLED背光技术上选择了专注于COB技术路线。在近日的2022新型显示产业研讨会上，晶科电子分享了MiniLED背光技术应用前景，并解析了当前COB技术
