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MiniLED/MicroLED芯片厂:产能,技术,未来规划究竟如何
作为LED产品的关键组成部分，LED芯片的主要功能是将电能转化为光能，其优劣直接影响着LED终端产品的质量和性能。在需求方面，据观察，LED行业发展至今，对芯片需求最大的应用市场依然是照明，但这种情况正在逐渐发生变化。随着中低端照明市场竞争日益激烈，部分有技术实力的厂商开始削减低端照明产能，转而投向高端市场。Mini/MicroLED：LED芯片企业新利基市场过去几年，LED芯片跌宕起伏，行业格局发生了较大改变。2016年，LED照明应用持续渗透，小间距市场逐步爆发，芯片端供不应求，相关厂商纷纷
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尺寸小于10微米的红光MicroLED芯片问世
据外媒报道，美国加州大学圣塔芭芭拉分校（University of California, Santa Barbara，UCSB）宣称已首次展示了尺寸小于10微米的InGaN基红光Micro LED芯片，并通过晶圆上量测得出外量子效率（EQE）为0.2%。 -
三安光电LED篇：LED芯片绝对龙头，MiniLED大规模商用未来可期
三安光电(600703)主要从事LED芯片外延片生长、LED芯片制造和化合物半导体的研发和应用。按业务类型划分，公司业务可分为LED、射频、电力电子、滤波器和光通讯五大板块。 近年来LED芯片向中国大陆持续转移，叠加行业份额持续向龙头厂商集中，公司近十年营收、净利润保持高速增长，复合增速远高于行业平均水平。作为国内LED芯片绝对龙头，三安光电有望借助Mini LED大规模商用持续提升公司盈利能力。 &nbs
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滨松光子开发Micro LED芯片高速检测系统
据外媒报道，日本光侦测器制造商Hamamatsu Photonics（滨松光子）开发了一个高速检测系统，可在晶圆上快速检测Micro LED芯片的质量。 据悉，该检测系统名为MiNY PL，采用光致发光测试技术（PL）来检测LED芯片外表、发光强度和波长的异常问题，所用光致发光测试技术是基于滨松光子的图像处理技术和新开发的成像模组。 -
采用直接外延方法实现单片芯片集成一个HEMT和高调制带宽的单个MicroLED
摘要:可见光通信(VLC)需要具有高调制带宽的三氮化体可见微光发光二极管(MicroLED)。这样的MicroLED需要驱动在一个kA/cm2尺度上的高注入电流密度，大约是2个数量级 比正常的可见LED操作要高。MicroLED通常采用干法蚀刻技术制备，而干法蚀刻导致的损伤是不可避免的性能的大幅下降和生存能力的巨大挑战，在高注射电流密度。此外，传统的偏置(这是简单地应用在p−n结)是足够好的正常LED操作，但产生了一个巨大的挑战，单MicroLED，需要在高注入电流密度
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晶电将为Mini LED背光iPad Pro独家供应MiniLED芯片
如果按照苹果之前的规律，下个月将举行春季新品发布会，而发布会的主角是iPad系列。据DigiTimes报道称，富采控股将会在今年第1季度末或者第2季度初开始为即将到来的12.9英寸iPad Pro生产MiniLED背光单元。富采集团是由 LED 相关厂商晶元光电和隆达电子于2021年1月共同成立的控股公司。报道称，苹果预计将会在今年上半年推出采用MiniLED背光的12.9英寸iPad Pro，晶元光电将作为MiniLED芯片的独家供应商，由隆达电子封装成背光单元。汇总之前的传闻看，新款12.9
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三星或将采用新的MicroLED芯片转移方案
据韩媒THE ELEC报道，三星电子计划采用RGB单芯片（RGB one chip）转移技术来减少Micro LED电视的生产步骤，降低Micro LED电视的价格。当前，三星的转移技术是分别转移R/G/B芯片。例如，三星去年12月发布的110英寸Micro LED电视The Wall，采用的是分别转移R/G/B芯片的技术，即分别转移超过800万颗R/G/B芯片至背板上，并且还需修复转移过程中损坏的芯片。如果缺陷率为1%，就意味着有8万颗LED芯片需要更换。综合诸多因素，这款电视的定价为15万美
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主体封顶！三安光电Mini/MicroLED芯片项目3月投产
2月3日，位于湖北葛店的三安光电显示产业化项目（一期）举行测试综合楼封顶仪式。作为我国首个大规模微发光二极管芯片项目，三安光电自2019年7月开工以来，目前项目一期主体建筑全部实现封顶，力争今年三月投产见效。“目前我们三安光电一期的主体建筑已经全部封顶，总降和动力站这边已经进入了安装阶段，我们的一号芯片后道，它这个室内装修也已经接近尾声，接下来我们会进行芯片设备的安装。”湖北三安光电有限公司总经理办公室负责人吕芳芳说。“在最高峰时期，我们工地现场有13座塔吊和1000多名工人同时施工，为了将受汛
