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博敏电子60亿投建IC封装载板产业基地，瞄准MiniLED等应用领域
博敏电子5月25日发布公告称，公司与合肥经开区管委会于5月25日签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》，计划在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目。根据协议内容，博敏IC封装载板产业基地项目总投资约60亿元人民币，占地约200亩。项目分两期建设，第一期总投资30亿元，计划2022年开工建设；第二期总投资30亿元，计划2025年开工建设。项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED等。据了解，博敏电子具备成熟和先
