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诺视科技MicroLED像素垂直堆叠取得重大进展
9月12日，Micro LED微显示芯片公司诺视科技宣布近日成功打通垂直堆叠（VSP）工艺流程，实现AlGaInP和GaN材料体系的单片集成。据介绍，该技术采用晶圆级堆叠(WLVSP)技术方案，在完成AlGaInP红光微显示芯片制备后，继续堆叠InGaN晶圆材料，可实现单个驱动背板上的像素垂直堆叠。诺视科技表示，这是公司在点亮0.39英寸以及其全球最小的0.12英寸红、绿、蓝三原色微显示芯片后，在VSP技术上的又一突破，在完成全波段布局后，向单片全彩Micro LED微显示芯片更进一步。诺视科技
