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ISE 2024│聚积科技驱动芯片带领LED显示屏走向新高度
聚积科技以“聚积科技驱动芯片带领LED显示屏走向新高度”为题，在2024欧洲整合系统展(ISE)中展示不同应用场景下的LED显示屏共阴驱动芯片。
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良率与效率双兼顾，MicroLED转移技术有望走向“混合式转移”
昨（5）日举办 Micro LED Forum 2023，邀请许多厂商分享次世代显示市场趋势。邱宇彬认为，今年Micro LED很大应用在于元宇宙，许多技术必须克服，如半导体相关结合技术，自从友达宣告量产Micro LED手表后，如何缩减成本更是许多厂商着眼的目标。邱宇彬表示，若要节省成本，芯片是压缩成本最有效的零组件，厂商转向不只6英寸、而是8英寸晶圆来做芯片，有助于压低成本。巨量转移方面，两、三年前采用印章（Stamp）转移技术，但业界追求高效的同时也开始青睐雷射转移，但随着未来 Micro
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Semilab光学检测方案助力MicroLED技术走向量产
近年来，MicroLED成为显示市场上的一个热点技术，相比于已经量产的LCD、OLED等显示技术，Micro LED在亮度、色彩、视角、对比度、分辨率和寿命等大多数技术维度上都有着更为优异的性能表现。目前，产业链上下游越来越多的公司都参与到Micro LED技术开发中来，这也在客观上加速了Micro LED的量产进程。但要实现真正意义上的量产，MicroLED还需要克服诸多技术上的难点，包括外延片的波长均匀性、LED尺寸的微缩制程、巨量转移技术、检测与维修技术、驱动电路的设计等等。Semilab
