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惠特MicroLED测试/巨量转移设备已小量出货
惠特董事会通过收购兆翔光电、武汉芯荃通科技100％股权，预计在2023年1月三家公司将合并报表，新公司将增添惠特营收，将完备雷射二极管（LD）的产品线。惠特董事长徐秋田表示，景气低迷之下，雷射精密加工、三五族半导体测试设备明年表现仍可望优于今年。整体景气低迷，惠特三大事业今年第四季寻求触底，徐秋田表示，受到中国大陆持续封控冲击，MiniLED虽然有订单，但是交货递延，因此公司积极拉高代工及新事业比重，希望降低LED景气波动的影响，将惠特调整成横跨PCB及半导体行业公司。OLED快速降价，市场担心
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TCL华星通过MicroLED巨量转移技术，提高可拉伸显示技术分辨率
10月20日，TCL华星宣布其可拉伸显示技术取得关键突破，现阶段已经研发出成熟的技术。据介绍，当给绘有图案的气球充气时，随着气球的拉伸图案也会变得扭曲甚至变形。这个问题在生活中很常见，不过，同样的问题也会影响到柔性显示屏。为了克服这个问题，TCL华星将像素电路以特殊的铰链设计桥接，使得整个显示器在外力的作用下具有可观的伸缩性能，实现40%以上的基板拉伸率。这样，即使屏幕上的图像变大，它的宽高比仍然可以保持不变，使图像避免失真。岛-链结构显示器伸缩变形原理（图源：TCL华星）此外，TCL华星通过采
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易天股份：MiniLED巨量转移设备单客户签单累计2.05亿元
近日，易天股份透露，自 2022 年5月3日起至2022年10月13日，公司及控股子公司易天半导体与河北光兴半导体签订的MiniLED巨量转移生产设备相关合同订单累计金额达20,500万元，占公司2021年度经审计主营业务收入的42.37%。易天股份表示，与光兴半导体签单的设备合同订单，有助于进一步拓展公司产品线的应用范围。若合同顺利履行，预计将对公司未来的经营业绩产生积极影响。资料显示，易天股份成立于2007年，是国内电子专用设备供应商，目前主要产品为平板显示器件生产设备，并已向半导体微组装设
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专访：提供整合服务、深耕雷射转移，K&S加速MiniLED商转脚步
Mini/Micro LED已成为显示器产业众所瞩目的前瞻技术，相关应用纷纷出炉；尤其是MiniLED，在苹果发布 MiniLED iPad Pro之后，市场预期MiniLED普及速度将随之加快。不过，MiniLED（还有Micro LED），目前要量产的主要挑战还是在转移部分。众所皆知，要处理如此大量的芯片，若采用原有技术跟设备，难以缩短时间和减少成本；因此，针对巨量转移技术推出解决方案的设备商，便扮演着引领MiniLED迈向商转阶段的关键角色。而来自新加坡的半导体封装设备厂商Kulicke
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合肥欣奕华中小尺寸MiniLED巨量转移设备顺利交付
近日，泛半导体智能制造整体解决方案供应商合肥欣奕华智能机器股份有限公司（以下简称“合肥欣奕华”）成功研制出中小尺寸MiniLED量产用巨量转移设备，并已出货交付。该中小尺寸巨量转移设备转移速度可达到360k UPH，处于全球先进水平，该设备对8.9英寸到34英寸基板可无限兼容。此次交付的是国内首台全自主研发面世的34英寸中小尺寸巨量转移设备，是合肥欣奕华基于长期技术积累，攻克 “卡脖子”技术难题，继成功研发大尺寸巨量转移设备（65英寸基板无需拼接）之后的又一重大突破，也是我国泛半导体领域核心工艺
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华为最新MicroLED芯片转移方法专利曝光
被视作下一代终极显示技术的MicroLED自问世以来，已吸引了海内外无数品牌和厂商蜂拥而上，苹果、三星、LG、索尼、TCL、康佳、小米等家喻户晓的消费品牌都在其中，华为作为国内中高端消费品牌的代表，也时有动态透露其正在布局Micro LED显示技术。近日，一个新消息进一步表明华为正在发力MicroLED。据天眼查显示，华为技术有限公司日前新增多项专利信息，其中一项名称为“芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头”，公开号为CN114765118A。专利摘要显示，本申请提供了一种MicroLE
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技术与良率双突破，MicroLED巨量转移捷报频传
MicroLED功耗低、亮度高、对比度高、寿命长、反应速度快，既集合了LCD与OLED的优点，又规避了二者的缺点，是一项相当美好的显示技术。但MicroLED制造工艺难度极高，其中巨量转移技术是目前Micro LED商业化的最大技术挑战。而随着产业链企业的集体参与，Micro LED巨量转移技术难关正在被逐步攻克。巨量转移获突破，MicroLED加速近期，多家企业或科研机构纷纷宣布在Micro LED巨量转移方面取得突破，助力Micro LED巨量转移技术逐渐迈向成熟。技术方面，近期，广东省科学
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广东省科学院团队在MicroLED巨量转移技术等研究中获重要进展
近年来，微型组件大面积、可编程地组装到任意基板上在先进电子领域被广泛探索和研究，然而微组装技术仍处于发展的初级阶段，仍有生产成本高、精度低、可控性差等问题，导致很多实际应用无法商业化。半导体所新型显示团队针对微器件巨量组装与集成方面的挑战开展了系列创新性研究，开发了一种通过光刺激调控光敏聚合物的表面形貌和界面粘附力，从而实现大面积、高保真且可编程的微器件巨量转移技术，相关研究成果发表在自然合作期刊《npj Flexible Electronics》(工程技术一区top，影响因子12.7)。微器件
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默克集团开发MicroLED粘性材料，提高巨量转移芯片良率
Touch Taiwan 2022智慧显示器展于4/27-4/29在南港展览馆盛大展出，随着消费市场对显示器分辨率的追求越来越高，默克提供完整的显示材料解决方案，通过高性能液晶材料技术，提供高亮度、高对比、更快的切换速度、广操作温宽以及低闪烁等特性，符合各种显示器产品的需求。今年默克与群创合作，推出首座薄玻璃液晶智慧窗解决方案，采用先进显示器玻璃，结合默克特殊开发液晶，形成可调透光度之液晶智慧窗。跟上一代智慧窗相比，这次展出的薄玻璃液晶智慧窗将大幅减少45%重量与25%厚度，未来在建筑、场域、室
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全球MicroLED巨量转移技术专利地图分析
专利地图分析有助于了解巨量转移技术的发展现况与产业生态。本文利用ClarivateAnalytics提供之DerwentInnovation资料库进行检索，检索关键字为MicroLED以及转移、转印、弹性体印模及流体组装等相关之同义字，统计分析时间范围为专利公开日系由2003年起至2017年第三季为止，针对年度申请量、专利申请区域、申请人身分以及国际专利分类号（InternationalPatentClassification，IPC）进行分析。一、专利数量统计与趋势图1显示巨量转移技术专利公开
