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翰博高新拟募资12.14亿元建设MiniLED灯板等项目
8月30日，翰博高新发布向特定对象发行股票预案，拟向不超过35名特定对象发行不超过3728.7万股股票，募集不超过12.14亿元资金，扣除发行费用后拟将全部用于年产900万套MiniLED灯板等项目(一期)和偿还银行贷款。资料显示，翰博高新为半导体显示面板背光显示模组一站式综合方案提供商，产业布局涵盖背光显示模组的光学设计、导光板设计、精密模具设计等。针对MiniLED背光源，公司具有从灯板电路设计、线路布局、信号处理、光机设计等全面开发技术能力。据悉，本次募投项目“年产 900 万套MiniL
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翰博高新重庆工厂已量产MiniLED模组
8月22日，翰博高新在互动平台表示，公司重庆工厂已量产MiniLED背光模组相关产品，广泛应用于笔记本电脑、桌面显示器、平板电脑、车载屏幕、VR显示产品等领域。资料显示，翰博高新是半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商，主要产品为应用于液晶显示面板制造的背光显示模组、背光显示模组零部件以及偏光片，已于今年8月18日登陆深交所创业板。据悉，翰博高新自2014年开始在重庆进行投资布局，先后成立了重庆翰博显示科技有限公司、重庆翰博显示科技研发中心有限公司等子公司。2021年3月，，翰
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凯格精机、路维光电成功上市，翰博高新顺利转板
LED相关企业IPO进度喜人。近日，凯格精机、路维光电、翰博高新纷纷传来好消息。超募3亿，凯格精机正式上市东莞市凯格精机股份有限公司（以下简称：凯格精机）于8月4日开启申购，8月16日正式在深交所创业板上市。凯格精机原拟募集资金5.13亿元，分别用于精密智能制造装备生产基地建设项目、研发及测试中心项目、工艺及产品展示中心项目、补充流动资金。而实际募集资金总额为8.80亿元，扣除发行费用（不含增值税）后，募集资金净额为8.20亿元，最终募集资金净额比原计划多3.07亿元。凯格精机主要从事自动化精密
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翰博高新积极完善MiniLED产业链，持续推进转板上市
新三板精选层挂牌公司翰博高新近期不断推进转板上市进程。9月30日，翰博高新发布了《向深圳证券交易所创业板转板上市后三年内稳定股价的预案》、《向深圳证券交易所创业板转板上市后未来三年股东分红回报规划》等一系列公告。据悉，公司已于9月29日召开董事会，审议通过公司向创业板转板上市的议案，并拟于10月14日召开股东大会审议相关议案。公司表示，与相关各方正积极推进转板的相关事宜，保荐机构、审计机构已经完成现场审核程序。据悉，翰博高新是半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商，集光学设计、
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翰博高新宣布完成首条MiniLED背光模组生产线调试
4月29日15:00-17:00，新三板公司集体业绩说明会在线召开，翰博高新（833994）等7家公司参与。会上，翰博高新董秘赵倩对公司主营业务、2020年经营情况、未来发展战略等进行了说明。据介绍，公司在2020年完成首条MiniLED背光模组生产线调试，自主开发完成15.6寸MiniLED显示模组产品，公司已具备MiniLED显示屏自主设计、开发和生产制造能力。
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翰博高新5.78亿投建MiniLED背光项目
3月29日，翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称“翰博高新”）发布变更部分募集资金投资项目公告。据悉，翰博高新是一家背光显示模组厂，主要从事光电显示薄膜器件的研发、生产和销售。公告显示，原募投项目有机发光半导体（OLED）制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂（二期）项目（以下简称“原项目”）将变更为背光模组项目、研发中心项目（以下简称“新项目”）。原项目总募集资金约6亿元，暂未使用的募集资金140,920,398.41元（其中本金1.4亿元，利息920,398.41元）。变更的资金拟用于
