-
翰博高新拟募资12.14亿元建设MiniLED灯板等项目
8月30日，翰博高新发布向特定对象发行股票预案，拟向不超过35名特定对象发行不超过3728.7万股股票，募集不超过12.14亿元资金，扣除发行费用后拟将全部用于年产900万套MiniLED灯板等项目(一期)和偿还银行贷款。资料显示，翰博高新为半导体显示面板背光显示模组一站式综合方案提供商，产业布局涵盖背光显示模组的光学设计、导光板设计、精密模具设计等。针对MiniLED背光源，公司具有从灯板电路设计、线路布局、信号处理、光机设计等全面开发技术能力。据悉，本次募投项目“年产 900 万套MiniL
