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德国设备商3D-Micromac获得MicroLED激光剥离系统订单
11月7日，德国激光微加工及卷绕式激光系统供应商3D-Micromac宣布获得光学解决方案提供商的订单，将向对方供应多台microMIRA™激光剥离（Laser Lift-Off，LLO）系统，安装在该客户亚洲LED芯片工厂的试产线和生产线上，用于Micro LED器件的生产。microMIRA™激光剥离系统众所周知，Micro LED生产制程至今仍面临一些技术挑战，其中一个关键的难点就是Micro LED巨量转移技术，而激光剥离技术已被视作一项较有潜力的解决方案，不少设备厂商近两年均在积极地开
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打破MicroLED巨量转移瓶颈！3D-Micromac借助MicroCETI™快速实现转移
2021美国东部时间5月12日，3D-Micromac AG推出MicroCETI™-The第一个激光微加工平台。由于MicroLED的制造过程比LCD和OLED的制造过程要复杂得多，并且在MicroLED可以在大众市场上容易获得之前，必须克服数项技术难题。
