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技术升级 | 鸿利智汇推直显MiniLED HL4.0版封装技术
随着直显MiniLED封装技术日渐成熟，市场对封装要求也在不断提高。直显MiniLED封装采用R、G、B 独立LED芯片发光的机制，每个像素点均能单独调节，故拥有高对比度、高亮度、低功耗的优势，因此备受商显市场的青睐。但由于R、G、B 各个LED芯片间发光强度及发光角度的差异，导致直显MiniLED显示模组不可避免的存在花屏、色偏等问题。鸿利智汇推出的HL4.0版封装技术，通过独特的双层封装技术，有效解决直显MiniLED显示模组存在花屏、色偏等问题。与此同时，依托独特的双层结构，使得直显Min
