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MicroLED卡位战已打响，看看哪些厂商在抢登“光明顶”
从苹果公司收购Luxvue开始，Micro LED技术受到越来越人的关注，各大电子巨头公司纷纷卡位布局，许多厂商投入大量的研发资源以及购具有特殊技术的新创公司，Micro LED卡位战已打响。 可以预见，未来Micro LED 技术一旦成熟，将对于显示产业供应链带来翻天覆地的改变。 什么是Micro LED Micro LED是将LED结构进行薄膜化、微小化、阵列化，通过批量式转移到基板上后再利用物理沉积完成保护层和电极，之后进行封装完成新一代显示技术。但目前对于Micro LED的定义方
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重磅！联建光电与康佳又有新动作，Mini/Micro LED量产指日可待
继去年12月，联建光电宣布与康佳设立合资公司共同发力Mini/Micro LED后，近日又有了新动作。为了加快双方Mini/Micro LED相关业务开展，康佳集团近日已向德国的沉积设备制造商爱思强(
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首尔半导体进军MicroLED市场,计划与电视厂商合作
首尔半导体将进入MicroLED市场。该公司已决定提供MicroLED广告标牌产品，并计划开始与国内外电视制造商进行合作讨论。首尔半导体与封装子公司Seoul Biosys开始了Micro LED业务。首尔半导体公司已经摆脱了将红色、绿色和蓝色（RGB）分开传输的传统方法，实现了在单个芯片上实现RGB的想法，优点是可以减少芯片总数，从而大大减少了生产过程的时间和成本。Seoul Biosys的首席执行官Lee Young-joo在CES 2020展厅对记者说：“ 4K MicroLED需要约24
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2020年中国MicroLED市场规模及未来发展前景分析预测
一、MicroLED显示的原理及优势 MicroLED是新一代显示技术，实际上就是日常见到的LED屏幕面板，即LED微缩化和矩阵化技术。 在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，就
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京东方与Rohinni组建MicroLED合资企业丨长方集团子公司获补251万丨福日电子…
京东方与Rohinni 组建的Micro LED合资企业正式成立今年1月间，京东方（BOE）与美国Rohinni宣布拟建立一家合资企业，共同生产用于显示器背光源的Micro LED解决方案。与现有制造工艺相比，双方合作打造出的显示器产品在速度、精确度和良率上都会达到前所未有的高度。据报道，近日，双方组建的Micro LED合资企业BOE Pixey正式成立。经过两年多的发展，BOE Pixey将设计和制造用于电视、视频墙及其他大尺寸终端产品的LCD显示背光、直接发射显示器及显示相关传感器。该合资
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趋势｜拉斯·萨缪尔松院士：氮化铟镓MicroLED有望成为继OLED后更有潜力的显示技术
作为工业和信息化部、中国国际贸易促进委员会、安徽省人民政府联合主办的第十三届中国（合肥）国际家用电器暨消费电子博览会的重要板块，由合肥市人民政府、安徽省经济和信息化厅、中国电子信息产业发展研究院承办的首届世界显示产业大会于11月22日在合肥开幕。瑞典皇家科学院院士、瑞典皇家工程科学院院士拉斯·萨缪尔松出席主论坛并发表演讲。拉斯·萨缪尔松指出，氮化铟镓MicroLED显示技术，将允许80%的可用光从显示面板发出，透光效率将大幅提升，成为继OLED后更有潜力的显示技术。纳米线（Nanowire）承载
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兼容TFT-LCD、AMOLED和MicroLED，全面屏屏下指纹技术实现突破
近期有消息传出三星有意放弃超声波指纹识别，转向3D面部识别后，光学指纹识别成为了笑到最后的技术方向。光学在几乎完全占领了OLED市场后，也开始向LCD进军。但由于LCD膜层较多，结构复杂，无论是改善可见光的透过率，还是使用红外成像技术，都要增加额外的成本，从而削弱LTPS-TFT LCD的成本优势，影响产品竞争力。同时，目前基于摄像头技术的光学指纹识别也不利于做到全屏或半屏指纹识别，会对机身体积、模组厚度产生较大不利影响。因此，除了行业巨头和初创公司继续攻克LCD光学指纹以外，行业也迫切需要屏下
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PMOLED | 铼宝携手錼创跨入MicroLED，抢攻智能穿戴领域
PMOLED大厂铼宝5月14日召开临时董事会，通过以换股方式取得国际MicroLED领导厂商錼创科技（PlayNitride）股权，双方将于5月15日在美国SID展签定策略联盟合作意向书，透过股权交换
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投资100亿！高亮度LED/MicroLED微显示屏等生产基地落户四川
4 月 3 日，邛崃市重大项目集中签约仪式在成都市举行，其中包括由中国海外控股集团有限公司投资兴建的半导体微显示屏及智能终端生产基地项目。据悉，该项目选址化合物半导体生态产业园，占地约 700 亩，总投资 100 亿元。分两期建设，一期项目投资 60 亿元，占地 400 多亩，建设高亮度 LED/Micro LED 微显示屏基地和微波功率器件规模化应用生产基地；二期项目投资 40 亿元，建设可穿戴式装备、智能移动终端及特种装备生产基地。目前，中国海外控股集团已完成了该项目的全面设计工作，预计会在
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从MiniLED到MicroLED，封装形态、发光材料和驱动IC怎样变？
以往我们关注MicroLED，视线往往绕不开“巨量转移”这个老大难的话题，今天不如跳出芯片的束缚，站在LED微缩化的路径上讨论这个问题，看一看从MiniLED到MicroLED，封装形态、发光材料以及驱动IC都将做出哪些适应性的变化？毕竟，当我们跨入MicroLED门槛，关键技术的变化将带来整个供应链重新洗牌，哪些会成为主流？哪些又会淡出我们的视野？跟随行家目光一起洞察未来。1从小间距到MicroLED，封装产品形态会出现哪些变化？邵鹏睿 | 显示屏行家晶台股份技术总监站在封装的角度，
