-
Kinglight晶台Micro LED项目入列苏州揭榜挂帅攻关项目名单
近日，苏州市科学技术局正式公布了关于2024年度苏州市关键核心技术“揭榜挂帅”攻关项目拟立项名单，苏州晶台光电有限公司“Micro LED 超高精度微间距 MIP 封装关键技术研发”项目成功入列。
-
光宝科子公司收购LED工业照明厂Dialight旗下交通事业部
光宝科7月31日宣布，旗下子公司光林智能LEOTEK收购全球LED工业照明大厂Dialight旗下的交通事业部，为全球市场提供智能交通服务网络完整的解决方案，抢进智慧交通市场。
-
Cree LED和Current Lighting就KSF荧光粉达成专利许可协议
2月19日消息，Cree LED隶属于SGH公司（Nasdaq: SGH），携手Current Lighting Solutions, LLC宣布，双方就KSF（亦称为PFS）红色荧光粉的相关专利，达
-
维护无银倒装LED芯片原创技术，Semicon Light积极应对专利侵权
据韩媒报道，Semicon Light正积极筹备，应对专利侵权，维护其原创技术“无银倒装LED芯片”。韩国LED芯片制造商Semicon Light主营倒装LED芯片制造，2015年在KOSDAQ市场上市，在韩国以及美、中等国注册了约250项倒装LED芯片相关的专利。Semicon Light的无银倒装芯片与现有的水平LED芯片不同，是一种新型倒装芯片，其将LED芯片倒置并直接熔接到基板上，无需单独进行线焊。该技术采用氧化物材料（DBR，即分布式布拉格反射镜），可实现超高反射率和高可靠性。此外，
