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Sapien Semiconductor官宣与美大型科技公司签署48亿韩元的AR用硅基MicroLED DDI芯片订单
专门从事MicroLED显示驱动芯片（DDI）的公司Sapien Semiconductor 26日宣布，已与美国一家全球大型科技公司签约，共同开发和供应用于超小型AR智能眼镜MicroLED的显示驱
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方略电子MiniLED圆柱型显示器亮相SEMICON Taiwan展
面板厂群创光电旗下方略电子14日宣布，在SEMICON Taiwan 2022国际半导体展推出结合新世代面板与半导体技术，展场吉祥物“晶晶”就是采用新世代面板技术的圆柱型显示器。方略电子指出，在本次国际半导体展，推出世界首创MagiCylinder智慧魔术圆柱型显示器，将55英寸柔性迷你发光二极管（MiniLED）显示屏幕挠曲成圆柱，搭载独家显示技术，突破业界技术门槛，同时具备可卷曲、高亮度、高色彩饱和度、高清晰动态画质、无残影且柔光护眼等特色，并有极致省电且不发热，以及可多荧幕无缝拼接达到客制
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K&S将携Mini/MicroLED巨量转移系统等亮相SEMICON Taiwan展
K&S将于12月28至31日，参加在中国台北南港展览馆举办的“SEMICON Taiwan 2021(半导体展)”，展出为汽车、工业和先进封装、高端显示的领先解决方案。K&S展出的LUMINEX-Mini/Micro LED巨量转移系统于今年11月在德国慕尼黑电子展上正式发表。该机台通过最新的软件升级，不仅将先进显示技术、应用生产力与效率都提高到一个新的水平，还实现了100Hz倍数的多图形放置（MPP：Multi-Pattern Placement），扫描模式下高达10000Hz
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维护无银倒装LED芯片原创技术，Semicon Light积极应对专利侵权
据韩媒报道，Semicon Light正积极筹备，应对专利侵权，维护其原创技术“无银倒装LED芯片”。韩国LED芯片制造商Semicon Light主营倒装LED芯片制造，2015年在KOSDAQ市场上市，在韩国以及美、中等国注册了约250项倒装LED芯片相关的专利。Semicon Light的无银倒装芯片与现有的水平LED芯片不同，是一种新型倒装芯片，其将LED芯片倒置并直接熔接到基板上，无需单独进行线焊。该技术采用氧化物材料（DBR，即分布式布拉格反射镜），可实现超高反射率和高可靠性。此外，
